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陈小湾
求职意向
工作经历
XXX半导体是一家专注于消费类芯片设计与测试服务的公司，团队规模约XXX人，核心业务包括电源管理芯片、MCU的晶圆测试与成品测试，服务于多家华东地区模组厂商，年测试芯片量超过XXX万颗。
工作概述：
1.测试计划制定：根据产品规格书与设计文档，参与制定新芯片的测试方案；与设计工程师沟通确认测试关键参数与验收标准，划分直流参数、功能测试、可靠性测试等项目；使用Excel跟踪测试计划进度，确保测试覆盖率满足要求，协助将平均方案制定周期缩短XXX%。
2.测试程序开发：负责在XXX型号测试机上开发直流参数测试程序；依据测试计划编写和调试测试代码，使用示波器、万用表等工具验证测试点的电压、电流读数准确性；优化测试序列减少冗余步骤，将单个测试项的代码调试效率提升XXX%。
3.测试执行与数据收集：操作测试机台执行晶圆CP测试与成品FT测试；按照流程规范放置晶圆或芯片，启动测试程序并监控过程；自动收集测试数据并生成原始数据报告，每日测试晶圆数量稳定在XXX片以上。
4.数据分析与报告：对测试产出的原始数据进行分析，筛选出失效芯片并记录其失效模式；使用JMP软件进行数据统计，计算良率、均值、标准差等指标；编制测试报告并提交给设计团队，报告出具时间缩短XXX小时。
5.测试硬件维护：负责测试板卡、探针卡、Load Board等硬件的日常点检与基本维护；发现硬件接触不良或信号异常时进行初步排查与清洁；记录硬件使用状态并联系供应商维修，保障测试机台可用率达到XXX%以上。
6.良率提升支持：针对测试良率偏低的产品批次，配合工程师进行复测与原因分析；通过对比测试数据与芯片设计数据，定位可能为测试程序或硬件问题；提出优化测试条件或硬件调整的建议，协助将某型号芯片的测试良率提升XXX个百分点。
工作业绩：
1.独立完成X款芯片的测试方案制定与程序开发任务，支持产品按时完成工程验证。
2.累计开发与维护超过XXX个测试程序模块，程序首次调试通过率提升至XXX%。
3.年度执行晶圆CP测试超过XXX万颗，成品FT测试超过XXX万颗，数据采集准确率XXX%。
4.产出各类测试报告XXX余份，有效支持了设计团队的XXX次设计迭代。
5.维护X套测试硬件，平均故障响应时间缩短XXX%，保障测试任务连续进行。
6.参与X个良率提升项目，贡献有效分析建议X条，平均单项目良率提升XXX%。
主动离职，希望有更多的工作挑战和涨薪机会。
项目经历
公司主力电源管理芯片的量产测试导入项目，该芯片需在-40℃至85℃环境下稳定工作，原有测试程序在高温测试环节存在偶发性误判，导致高温测试良率波动超过X%，同时测试时间过长影响产能，需在XXX周内完成测试方案优化并导入XXX台测试机台，以支持客户每月XXX万颗的订单需求。
项目职责：
1.测试条件优化：负责高温与低温测试项的边界条件复测与验证，通过调整测试时序与电压采样点，减少环境噪声引起的误判。
2.程序效率提升：分析测试程序流程，合并相近的温度测试步骤，优化测试指令序列，缩短单颗芯片全温区测试时间。
3.硬件协同调试：配合硬件工程师检查高温测试插座接触阻抗，更换老化探针，确保测试信号在极端温度下的稳定性。
4.数据监控体系：搭建测试数据实时监控图表，设定良率预警线，及时发现测试过程的异常波动。
项目业绩：
1.成功解决高温测试误判问题，将高温测试环节良率波动控制在X%以内，达到量产标准。
2.优化后单颗芯片测试时间缩短XXX%，支持项目按时达成每月XXX万颗的测试产能目标。
3.建立的测试数据监控体系，将异常批次发现时间平均提前了XXX小时。
4.项目结束后，相关测试优化方法被沉淀为标准文档，应用于后续X款同类芯片。
教育背景
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修半导体物理、集成电路工艺、模拟集成电路设计等核心课程。掌握C语言用于基础编程，熟悉示波器、信号发生器的操作。参与课程项目《基于XXX平台的运算放大器测试》，负责设计测试电路板并完成增益、带宽等关键参数的测量与数据分析。
自我评价
培训经历
参与由行业协会组织的专项培训，系统学习了混合信号芯片的测试原理与先进测试方法。将培训所学的测试压缩、后台数据分析等方法应用于实际工作，优化了某款MCU芯片的测试流程，使测试数据后处理时间减少了XXX%，并编写了内部技术分享文档。
初级芯片测试工程师雅致简历模板
427人使用适用人群: #芯片测试工程师 #初级[1-3年]
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[基本信息]
姓名：陈小湾
性别：男
年龄：26
学历：本科
婚姻：未婚
年限：4年
面貌：党员
邮箱：xiaowan@gangwan.com
电话：18600001654
[求职意向]
工作性质：全职
应聘职位：芯片测试工程师
期望城市：北京
期望薪资：8000-10000
求职状态：离职-随时到岗
[工作经历]
北京XX科技有限公司 | 芯片测试工程师
2024-09 - 2025-12
XXX半导体是一家专注于消费类芯片设计与测试服务的公司，团队规模约XXX人，核心业务包括电源管理芯片、MCU的晶圆测试与成品测试，服务于多家华东地区模组厂商，年测试芯片量超过XXX万颗。
工作概述：
1.测试计划制定：根据产品规格书与设计文档，参与制定新芯片的测试方案；与设计工程师沟通确认测试关键参数与验收标准，划分直流参数、功能测试、可靠性测试等项目；使用Excel跟踪测试计划进度，确保测试覆盖率满足要求，协助将平均方案制定周期缩短XXX%。
2.测试程序开发：负责在XXX型号测试机上开发直流参数测试程序；依据测试计划编写和调试测试代码，使用示波器、万用表等工具验证测试点的电压、电流读数准确性；优化测试序列减少冗余步骤，将单个测试项的代码调试效率提升XXX%。
3.测试执行与数据收集：操作测试机台执行晶圆CP测试与成品FT测试；按照流程规范放置晶圆或芯片，启动测试程序并监控过程；自动收集测试数据并生成原始数据报告，每日测试晶圆数量稳定在XXX片以上。
4.数据分析与报告：对测试产出的原始数据进行分析，筛选出失效芯片并记录其失效模式；使用JMP软件进行数据统计，计算良率、均值、标准差等指标；编制测试报告并提交给设计团队，报告出具时间缩短XXX小时。
5.测试硬件维护：负责测试板卡、探针卡、Load Board等硬件的日常点检与基本维护；发现硬件接触不良或信号异常时进行初步排查与清洁；记录硬件使用状态并联系供应商维修，保障测试机台可用率达到XXX%以上。
6.良率提升支持：针对测试良率偏低的产品批次，配合工程师进行复测与原因分析；通过对比测试数据与芯片设计数据，定位可能为测试程序或硬件问题；提出优化测试条件或硬件调整的建议，协助将某型号芯片的测试良率提升XXX个百分点。
工作业绩：
1.独立完成X款芯片的测试方案制定与程序开发任务，支持产品按时完成工程验证。
2.累计开发与维护超过XXX个测试程序模块，程序首次调试通过率提升至XXX%。
3.年度执行晶圆CP测试超过XXX万颗，成品FT测试超过XXX万颗，数据采集准确率XXX%。
4.产出各类测试报告XXX余份，有效支持了设计团队的XXX次设计迭代。
5.维护X套测试硬件，平均故障响应时间缩短XXX%，保障测试任务连续进行。
6.参与X个良率提升项目，贡献有效分析建议X条，平均单项目良率提升XXX%。
[项目经历]
项目名称：TWS耳机充电仓管理芯片量产测试项目
担任角色：项目负责人
公司主力电源管理芯片的量产测试导入项目，该芯片需在-40℃至85℃环境下稳定工作，原有测试程序在高温测试环节存在偶发性误判，导致高温测试良率波动超过X%，同时测试时间过长影响产能，需在XXX周内完成测试方案优化并导入XXX台测试机台，以支持客户每月XXX万颗的订单需求。
项目业绩：
1.成功解决高温测试误判问题，将高温测试环节良率波动控制在X%以内，达到量产标准。
2.优化后单颗芯片测试时间缩短XXX%，支持项目按时达成每月XXX万颗的测试产能目标。
3.建立的测试数据监控体系，将异常批次发现时间平均提前了XXX小时。
4.项目结束后，相关测试优化方法被沉淀为标准文档，应用于后续X款同类芯片。
[教育背景]
杭州电子科技大学
微电子科学与工程 | 本科
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修半导体物理、集成电路工艺、模拟集成电路设计等核心课程。掌握C语言用于基础编程，熟悉示波器、信号发生器的操作。参与课程项目《基于XXX平台的运算放大器测试》，负责设计测试电路板并完成增益、带宽等关键参数的测量与数据分析。