职场资讯
正在查看中级模拟IC设计工程师亲和简历模板文字版
陈小湾
求职意向
工作经历
XXX半导体是专注电源管理和信号链芯片设计的Fabless公司，团队规模约XXX人，核心产品为DC-DC转换器、LDO及高速接口芯片，拥有从0.13um到28nm多个工艺节点的量产经验，产品服务于消费电子和工业控制领域，与多家头部模组厂商建立稳定供应关系。
工作概述：
1.电路设计：根据产品规格书分解模拟模块指标，完成运算放大器、基准源、比较器等关键模块的电路拓扑选择与晶体管级设计；利用Cadence Virtuoso进行原理图输入，通过仿真迭代确定器件尺寸与偏置点，优化功耗与面积，所负责模块在多次设计中达成静态电流低于XXX uA，面积减小XXX%的目标。
2.仿真验证：搭建模块级与芯片级仿真测试平台，执行Corner、Monte Carlo等工艺偏差仿真，评估电路在各种PVT条件下的性能稳定性；针对启动、瞬态响应等关键场景进行专项仿真，定位潜在失效点并优化设计，将模块设计一次成功率提升至XXX%。
3.版图协同：指导版图工程师完成关键模拟模块的版图布局，制定匹配、隔离、走线宽度等设计规则；参与版图后仿真验证，分析寄生参数对电路性能的影响并提出修改意见，确保后仿结果与前端设计偏差在XXX%以内。
4.流片支持：负责芯片Tape-out前的最终检查，整理并验证所有模块的GDS数据与DRC/LVS报告；编写芯片测试方案，明确测试条件、仪器配置及数据记录要求，支持完成XXX次成功流片。
5.测试验证：参与工程批芯片的实验室测试，搭建测试环境，使用示波器、源表等仪器测量芯片的直流、交流及瞬态性能；分析测试数据与仿真数据的差异，定位问题根源并协同团队制定解决方案，推动芯片性能达标。
6.文档撰写：编写详细的设计文档、仿真报告和测试报告，记录关键设计决策、仿真结果和测试数据；建立模块设计库与经验总结，为新成员提供技术参考，将重复性设计任务效率提升XXX%。
工作业绩：
1.独立完成X款量产芯片中XXX个模拟模块的电路设计与仿真验证，芯片良率达到XXX%以上。
2.主导关键模块的版图后仿优化，将后仿与设计偏差控制在X%以内，减少因寄生导致的性能损失。
3.支持X次芯片流片，所有负责模块均一次性通过硅片验证，未出现功能性失效。
4.搭建并完善XX个可复用的模块级仿真测试平台，将新模块验证周期平均缩短XXX天。
5.成功解决工程批芯片中XXX个性能偏差问题，通过设计微调使芯片关键指标全部达标。
6.输出XX份标准化技术文档，成为团队设计流程的固定组成部分。
主动离职，希望有更多的工作挑战和涨薪机会。
项目经历
面向高端显卡和服务器主板的核心供电芯片项目，要求单芯片集成X相控制器与DrMOS驱动器，支持高达XXXA的负载电流，峰值效率需超过XXX%，并具备动态电压调节、过流保护等复杂功能。项目采用XXXnm BCD工艺，面临多相均流精度、大电流下热可靠性及高速开关噪声干扰等挑战。
项目职责：
1.架构设计：参与芯片系统架构定义，负责电流平衡环路与误差放大器的电路设计，确定关键模块的架构与指标分配。
2.电路实现：主导误差放大器与斜坡补偿电路的设计与仿真，优化环路稳定性与瞬态响应速度，确保在负载阶跃XXXA时输出电压恢复时间小于XXX us。
3.仿真验证：搭建包含功率级模型的系统级仿真环境，验证多相并联下的均流性能与稳定性，通过迭代设计将各相电流不平衡度优化至X%以内。
4.测试支持：制定模块性能测试计划，分析测试数据并与仿真结果对比，定位并解决实测中出现的环路振荡问题。
项目业绩：
1.芯片峰值效率达到XXX%，在XXXA满载条件下效率仍超过XXX%，优于竞品X%。
2.实现各相电流不平衡度小于X%，保障了大电流下的热分布均匀性与可靠性。
3.芯片成功量产，累计出货超XXX万颗，获得XX家客户认证并用于其旗舰产品。
4.项目经验形成设计checklist，应用于后续项目，将同类设计周期缩短XXX%。
教育背景
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修模拟集成电路设计、半导体物理与器件等核心课程，熟练掌握Cadence、Spectre等EDA工具。参与课程项目《XXMHz带宽运算放大器设计》，从指标定义、电路设计、仿真到版图布局独立完成全流程，最终测试带宽达到XXXMHz，相位裕度超过XX度。
自我评价
培训经历
系统学习了深亚微米工艺下模拟电路设计的挑战与先进技术，包括低电压设计、高精度匹配及可靠性考虑。将所学应用于一款低功耗LDO的研发中，通过采用新颖的补偿结构，在保证XXXmA负载能力下将静态电流降至XXXnA级别，芯片已通过客户验证并进入量产阶段。
中级模拟IC设计工程师亲和简历模板
579人使用适用人群: #模拟IC设计工程师 #中级[3-5年]
猜你想用
[基本信息]
姓名：陈小湾
性别：男
年龄：26
学历：本科
婚姻：未婚
年限：4年
面貌：党员
邮箱：xiaowan@gangwan.com
电话：18600001654
[求职意向]
工作性质：全职
应聘职位：模拟IC设计工程师
期望城市：北京
期望薪资：8000-10000
求职状态：离职-随时到岗
[工作经历]
北京XX科技有限公司 | 模拟IC设计工程师
2024-09 - 2025-12
XXX半导体是专注电源管理和信号链芯片设计的Fabless公司，团队规模约XXX人，核心产品为DC-DC转换器、LDO及高速接口芯片，拥有从0.13um到28nm多个工艺节点的量产经验，产品服务于消费电子和工业控制领域，与多家头部模组厂商建立稳定供应关系。
工作概述：
1.电路设计：根据产品规格书分解模拟模块指标，完成运算放大器、基准源、比较器等关键模块的电路拓扑选择与晶体管级设计；利用Cadence Virtuoso进行原理图输入，通过仿真迭代确定器件尺寸与偏置点，优化功耗与面积，所负责模块在多次设计中达成静态电流低于XXX uA，面积减小XXX%的目标。
2.仿真验证：搭建模块级与芯片级仿真测试平台，执行Corner、Monte Carlo等工艺偏差仿真，评估电路在各种PVT条件下的性能稳定性；针对启动、瞬态响应等关键场景进行专项仿真，定位潜在失效点并优化设计，将模块设计一次成功率提升至XXX%。
3.版图协同：指导版图工程师完成关键模拟模块的版图布局，制定匹配、隔离、走线宽度等设计规则；参与版图后仿真验证，分析寄生参数对电路性能的影响并提出修改意见，确保后仿结果与前端设计偏差在XXX%以内。
4.流片支持：负责芯片Tape-out前的最终检查，整理并验证所有模块的GDS数据与DRC/LVS报告；编写芯片测试方案，明确测试条件、仪器配置及数据记录要求，支持完成XXX次成功流片。
5.测试验证：参与工程批芯片的实验室测试，搭建测试环境，使用示波器、源表等仪器测量芯片的直流、交流及瞬态性能；分析测试数据与仿真数据的差异，定位问题根源并协同团队制定解决方案，推动芯片性能达标。
6.文档撰写：编写详细的设计文档、仿真报告和测试报告，记录关键设计决策、仿真结果和测试数据；建立模块设计库与经验总结，为新成员提供技术参考，将重复性设计任务效率提升XXX%。
工作业绩：
1.独立完成X款量产芯片中XXX个模拟模块的电路设计与仿真验证，芯片良率达到XXX%以上。
2.主导关键模块的版图后仿优化，将后仿与设计偏差控制在X%以内，减少因寄生导致的性能损失。
3.支持X次芯片流片，所有负责模块均一次性通过硅片验证，未出现功能性失效。
4.搭建并完善XX个可复用的模块级仿真测试平台，将新模块验证周期平均缩短XXX天。
5.成功解决工程批芯片中XXX个性能偏差问题，通过设计微调使芯片关键指标全部达标。
6.输出XX份标准化技术文档，成为团队设计流程的固定组成部分。
[项目经历]
项目名称：高效率多相Buck电源管理芯片
担任角色：项目负责人
面向高端显卡和服务器主板的核心供电芯片项目，要求单芯片集成X相控制器与DrMOS驱动器，支持高达XXXA的负载电流，峰值效率需超过XXX%，并具备动态电压调节、过流保护等复杂功能。项目采用XXXnm BCD工艺，面临多相均流精度、大电流下热可靠性及高速开关噪声干扰等挑战。
项目业绩：
1.芯片峰值效率达到XXX%，在XXXA满载条件下效率仍超过XXX%，优于竞品X%。
2.实现各相电流不平衡度小于X%，保障了大电流下的热分布均匀性与可靠性。
3.芯片成功量产，累计出货超XXX万颗，获得XX家客户认证并用于其旗舰产品。
4.项目经验形成设计checklist，应用于后续项目，将同类设计周期缩短XXX%。
[教育背景]
杭州电子科技大学
微电子科学与工程 | 本科
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修模拟集成电路设计、半导体物理与器件等核心课程，熟练掌握Cadence、Spectre等EDA工具。参与课程项目《XXMHz带宽运算放大器设计》，从指标定义、电路设计、仿真到版图布局独立完成全流程，最终测试带宽达到XXXMHz，相位裕度超过XX度。