XXX科技是一家专注于电子设备热管理解决方案的科技公司，团队规模约XXX人，核心业务是为消费电子、通信设备提供散热设计与产品开发，服务超过XXX家行业客户，与多家知名品牌建立长期合作关系。

工作概述：

1.热仿真分析：针对手机、路由器等产品进行散热仿真分析，使用仿真软件建立三维热模型；根据产品结构定义材料属性与热源边界条件，设置网格参数完成计算；分析温度场与气流场结果，识别散热瓶颈与局部热点，为结构设计提供优化方向；通过对比不同方案数据，将单次仿真分析效率提升XXX%。

2.散热测试：协助搭建散热性能测试平台，布置温度传感器与风速测量仪器；按照测试大纲执行标准热测试流程，监控设备在不同负载下的温升数据；记录并整理测试原始数据，使用数据处理软件生成温度曲线；对比仿真与实测结果，校准仿真模型，使关键点温度预测误差控制在±

X.X℃以内。

3.报告撰写：负责整理仿真与测试的分析结果，按照公司模板撰写散热分析报告；报告中详细描述问题点、分析过程与改进建议，使用图表清晰展示温度分布与数据对比；将报告提交给结构工程师与项目经理，参与技术评审会议；通过规范报告格式与数据呈现方式，使报告阅读与理解效率提升XXX%。

4.方案优化：根据仿真与测试中发现的问题，参与散热方案的优化讨论；提出如增加导热垫、优化风扇风道或改进散热片齿形等具体改进建议；协助绘制简单的优化结构示意图，并与团队评估方案的可行性与成本影响；跟踪优化后样品的测试验证，确认方案有效性，使产品在典型工况下关键器件温度下降XXX℃。

工作业绩：

1.独立完成XXX款产品的热仿真分析任务，输出分析报告，识别主要散热问题XXX处。

2.协助执行XXX轮散热性能测试，采集有效温升数据点超过XXX个，校准仿真模型XXX个。

3.编写散热分析报告XXX份，报告内容准确、条理清晰，获得团队采纳建议XXX条。

4.参与XXX个产品的散热方案优化，提出的XXX项改进建议被采纳，优化后产品通过高温测试。

公司为某客户新一代5G基站设备配套的散热模组开发项目，原有散热方案无法满足设备XXXW峰值功耗下的散热需求，关键芯片结温在高温环境测试中超标XX℃，风扇长期高转速导致噪音过大且寿命缩短，需要在不显著增加成本和体积的前提下，设计高效可靠的散热解决方案。

项目业绩：

1.设计的散热模组成功将设备关键芯片结温控制在XXX℃以内，满足客户高温环境下的可靠性要求。

2.通过优化风道设计，在同等散热能力下，将所需风扇平均转速降低XXX RPM，有效改善了设备噪音。

3.散热模组设计方案一次通过客户评审，节省了XXX轮设计迭代时间，支持项目按计划进入量产阶段。

GPA X.XX/4.0（专业前XX%），主修传热学、流体力学、机械设计等核心课程，参与小型电子设备散热系统课程设计（使用SolidWorks建模与ANSYS仿真），在团队中负责散热翅片的结构设计与仿真优化，完成不同方案的对比分析，熟悉CAD软件与热仿真软件的基础操作，了解散热测试的基本流程。