XXX精密设备是一家专注于工业级电子设备研发与制造的科技公司，团队规模约XXX人，核心产品包括服务器电源模块、工业控制器及通信基站电源，服务于超过XXX家设备制造商，与多家区域集成商建立稳定供货关系。

工作概述：

1.热设计仿真：为解决新研发的服务器电源模块局部过热问题，使用FloTHERD软件建立三维热仿真模型；依据器件功耗数据设置热源边界条件，模拟自然对流与强制风冷下的温度场与流场；通过对比不同散热器结构的仿真结果，识别主要热阻环节，为结构优化提供方向，将仿真与后续实测的平均温差控制在XXX℃以内。

2.散热方案设计：根据仿真分析出的热点分布，主导散热方案设计；评估并筛选XXX种不同齿高与间距的型材散热器，结合成本与加工难度确定最终选型；设计导热界面材料（TIM）的铺设方案与组装公差，确保热阻符合要求，单板散热方案物料成本降低XXX%。

3.散热器件选型：负责风扇与鼓风机的选型与匹配工作；依据系统风阻曲线与所需风量，从XXX家供应商的目录中初选合适型号；搭建简易风洞测试平台验证风量-静压特性，确保选型满足散热需求且留有XXX%余量，风扇采购成本年度节省XXX元。

4.测试验证执行：独立搭建热测试环境，完成样机的温升测试；依据测试大纲布置超过XXX个热电偶测温点，使用数据采集仪记录稳态与瞬态温度数据；分析测试数据，撰写测试报告，明确指出设计偏差，推动设计修改XXX处，确保产品温升达标。

5.报告编制归档：整理所有热设计相关文档，包括仿真报告、选型计算书、测试数据及改进记录；建立部门共享的热设计案例库，将典型问题的分析与解决过程模板化，使后续同类项目的设计周期缩短XXX天。

6.设计流程改进：参与修订公司硬件开发流程中的热设计节点规范；提出在概念设计阶段增加热风险评估的强制环节，并制定简单的检查清单；推动采购将关键散热器件的热阻参数纳入供应商准入标准，减少因器件性能不明确导致的后期修改XXX次。

工作业绩：

1.独立完成XXX款功率等级在XXXW至XXXW的电源模块热仿真与方案设计，所有产品一次性通过温升认证测试。

2.通过优化散热器选型与结构，单板平均散热成本降低XXX%，年度直接节省采购费用约XXX元。

3.主导搭建并完善热测试平台，测试数据准确率与复现性达到XXX%，支撑了XXX个新产品的可靠性验证。

4.建立的仿真模型库与案例库，帮助团队将热设计前期分析效率提升XXX%。

5.流程改进建议被采纳后，新产品因散热问题导致的设计返工次数下降XXX%。

公司为某通信设备商定制开发的高密度电源模块项目，额定功率XXXW，要求在XX℃环境温度下满负荷工作且关键器件结温不超标。初始设计在自然对流条件下仿真热点温度达XXX℃，远超限值，且因结构空间紧凑，散热设计面临严峻挑战，需在XXX个月内完成从仿真到样机验证的全流程。

项目业绩：

1.最终设计方案通过强制风冷与优化散热器齿片设计，将满负载下关键MOSFET的结温从仿真值XXX℃降低至XXX℃，满足客户要求并留有XXX℃余量。

2.项目按时交付，热设计环节未成为关键路径上的瓶颈，整体开发周期符合预期。

3.测试结果表明，所有测温点的实测温度与最终版仿真预测值的平均偏差小于XXX℃，验证了仿真模型的准确性。

GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修工程热力学、传热学及流体力学核心课程，熟练掌握CAD三维建模及FloTHERD热仿真软件基础操作。参与课程设计《小型电子设备散热系统设计》，负责散热翅片的参数化建模与不同风速下的散热效果对比分析，完成分析报告并通过答辩。