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陈小湾

性别: 男 年龄: 26 学历: 本科 婚姻状态: 未婚 工作年限: 4年 政治面貌: 党员 邮箱: xiaowan@gangwan.com 电话号码: 18600001654

求职意向

工作性质: 全职 应聘职位: 硬件工程师 期望工作地址: 北京 期望薪资: 8000-10000 求职状态: 离职-随时到岗

工作经历

2024-09 - 2025-12
北京XX科技有限公司
北京

XXX电子是专注于智能家居和工业控制模块研发的硬件公司,团队规模约XXX人,核心业务是为家电厂商和物联网设备商提供嵌入式主控板与传感器解决方案,产品已应用于超过XXX万台智能设备,与多家知名品牌建立稳定供应关系。

硬件工程师 汇报对象:部门总监

工作概述:

1.电路设计:为解决新产品功耗超标问题,参考成熟方案设计外围电源与信号调理电路;使用Multisim进行仿真验证,优化阻容参数匹配;绘制原理图并生成BOM清单,协同采购确认关键器件供应,将待机功耗降低至目标值的XXX%。

2.PCB绘制:依据结构工程师提供的限高与接口位置,完成四层核心板布局布线;优先处理高速时钟信号与电源路径,调整层叠结构增强EMC性能;利用设计规则检查规避常见生产隐患,确保首版投板一次性通过率达标。

3.焊接调试:负责样板焊接与功能验证,使用热风枪和烙铁完成0402封装阻容及QFN芯片的焊接;搭建测试环境,通过示波器与逻辑分析仪抓取关键波形,定位并修复上电时序异常问题,将单板调试周期缩短XXX%。

4.文档维护:编写硬件测试用例与生产指导文件,记录调试过程中的异常现象与解决方案;整理硬件版本变更记录,维护共享器件库并同步给团队,使后续项目复用效率提升XXX%。


工作业绩:

1.独立完成X款产品的核心电路设计与仿真,设计指标均通过评审。

2.绘制并投板XXX款PCB,首版电气功能通率保持在XXX%以上。

3.成功焊接调试XXX套样板,协助软件工程师快速进入驱动开发阶段。

4.维护并更新XXX份技术文档与图纸,错误反馈率降低XXX%。

主动离职,希望有更多的工作挑战和涨薪机会。

项目经历

2024-09 - 2025-12
智能温控器硬件开发
项目负责人

公司针对高端 HVAC 系统推出的新一代联网温控器项目,需兼容多协议通信并支持本地大屏触控。前期样机存在触摸响应延迟高、Wi-Fi模块在高温环境下频繁断连的问题,在模拟用户连续操作场景下,整机功耗超出设计规格XXX%,影响产品认证与量产进度。

项目职责:

1.负责触摸电路优化:分析原有触摸芯片驱动能力不足的问题,重新选型并设计滤波与抗干扰电路,通过调整PCB布局和铺地方式提升信噪比。

2.协调散热设计:针对Wi-Fi模块高温异常,协助结构工程师进行热仿真,提出在模块屏蔽罩上加装导热垫并优化主板开孔的方案,改善散热路径。

3.主导功耗测试:搭建自动化功耗测试工装,采集设备在不同工作模式下的电流曲线,定位待机漏电的异常支路,通过更换低功耗LDO和优化电源管理逻辑进行整改。

4.支持试产跟进:前往代工厂处理试产阶段的贴片不良问题,与工艺工程师共同调整钢网开口与回流焊温度曲线,提升焊接直通率。

项目业绩:

1.触摸响应延迟从XXX毫秒降低至XXX毫秒,用户体验评分提升XXX%。

2.Wi-Fi模块在高温箱(XX°C)下的稳定性测试通过率从XXX%提升至XXX%。

3.整机待机功耗降低XXX%,达到欧盟 ErP 能耗标准,助力产品获得节能认证。

4.试产批次主板直通率从XXX%提升至XXX%,为量产爬坡奠定基础。

教育背景

2020-09 - 2024-07
广东工业大学
电子信息工程 本科

GPA X.XX/X.X(专业前XX%),主修模拟电子技术、数字电路与单片机原理等核心课程,参与基于STM32的智能小车课程设计,在团队中负责电机驱动与红外循迹模块的电路设计与调试,实现稳定循迹功能。熟练使用Altium Designer进行原理图与PCB设计,掌握示波器、稳压电源等仪器的基础操作。

自我评价

硬件基础:掌握从电路设计、PCB绘制到样板焊接调试的完整硬件开发流程,能独立完成简单功能模块的设计与验证,在项目中将单板调试周期缩短XXX%。实践能力:具备实际问题分析与解决能力,通过优化电源电路与散热设计,成功将关键模块的高温故障率降低XXX%,保障项目节点。个人特质:注重文档规范与团队协作,通过维护清晰的版本记录与器件库,将设计复用效率提升XXX%。学习能力强,能快速适应新工具与新项目需求,渴望在实战中积累更系统的硬件工程经验。

培训经历

2024-09 - 2025-12
岗湾培训中心
Altium Designer认证 北京

系统学习了多层PCB设计规范与高速信号完整性处理要点,将知识应用于智能温控器项目,通过优化DDR3部分布线等长与电源分割,解决了前期样机偶发性死机的问题,使得PCB首版投板电气通率达标。

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《在校生硬件工程师柔和简历模板》简历文字详情

姓名:陈小湾

性别:

年龄:26

学历:本科

婚姻:未婚

年限:4年

面貌:党员

邮箱:xiaowan@gangwan.com

电话:18600001654

工作性质:全职

应聘职位:硬件工程师

期望城市:北京

期望薪资:8000-10000

求职状态:离职-随时到岗

北京XX科技有限公司 | 硬件工程师

2024-09 - 2025-12

公司背景:

XXX电子是专注于智能家居和工业控制模块研发的硬件公司,团队规模约XXX人,核心业务是为家电厂商和物联网设备商提供嵌入式主控板与传感器解决方案,产品已应用于超过XXX万台智能设备,与多家知名品牌建立稳定供应关系。

工作内容:

工作概述:

1.电路设计:为解决新产品功耗超标问题,参考成熟方案设计外围电源与信号调理电路;使用Multisim进行仿真验证,优化阻容参数匹配;绘制原理图并生成BOM清单,协同采购确认关键器件供应,将待机功耗降低至目标值的XXX%。

2.PCB绘制:依据结构工程师提供的限高与接口位置,完成四层核心板布局布线;优先处理高速时钟信号与电源路径,调整层叠结构增强EMC性能;利用设计规则检查规避常见生产隐患,确保首版投板一次性通过率达标。

3.焊接调试:负责样板焊接与功能验证,使用热风枪和烙铁完成0402封装阻容及QFN芯片的焊接;搭建测试环境,通过示波器与逻辑分析仪抓取关键波形,定位并修复上电时序异常问题,将单板调试周期缩短XXX%。

4.文档维护:编写硬件测试用例与生产指导文件,记录调试过程中的异常现象与解决方案;整理硬件版本变更记录,维护共享器件库并同步给团队,使后续项目复用效率提升XXX%。


工作业绩:

1.独立完成X款产品的核心电路设计与仿真,设计指标均通过评审。

2.绘制并投板XXX款PCB,首版电气功能通率保持在XXX%以上。

3.成功焊接调试XXX套样板,协助软件工程师快速进入驱动开发阶段。

4.维护并更新XXX份技术文档与图纸,错误反馈率降低XXX%。

项目名称:智能温控器硬件开发

担任角色:项目负责人

项目背景:
项目内容:

公司针对高端 HVAC 系统推出的新一代联网温控器项目,需兼容多协议通信并支持本地大屏触控。前期样机存在触摸响应延迟高、Wi-Fi模块在高温环境下频繁断连的问题,在模拟用户连续操作场景下,整机功耗超出设计规格XXX%,影响产品认证与量产进度。

项目业绩:

项目业绩:

1.触摸响应延迟从XXX毫秒降低至XXX毫秒,用户体验评分提升XXX%。

2.Wi-Fi模块在高温箱(XX°C)下的稳定性测试通过率从XXX%提升至XXX%。

3.整机待机功耗降低XXX%,达到欧盟 ErP 能耗标准,助力产品获得节能认证。

4.试产批次主板直通率从XXX%提升至XXX%,为量产爬坡奠定基础。

广东工业大学

电子信息工程 | 本科

主修课程:

GPA X.XX/X.X(专业前XX%),主修模拟电子技术、数字电路与单片机原理等核心课程,参与基于STM32的智能小车课程设计,在团队中负责电机驱动与红外循迹模块的电路设计与调试,实现稳定循迹功能。熟练使用Altium Designer进行原理图与PCB设计,掌握示波器、稳压电源等仪器的基础操作。

硬件基础:掌握从电路设计、PCB绘制到样板焊接调试的完整硬件开发流程,能独立完成简单功能模块的设计与验证,在项目中将单板调试周期缩短XXX%。实践能力:具备实际问题分析与解决能力,通过优化电源电路与散热设计,成功将关键模块的高温故障率降低XXX%,保障项目节点。个人特质:注重文档规范与团队协作,通过维护清晰的版本记录与器件库,将设计复用效率提升XXX%。学习能力强,能快速适应新工具与新项目需求,渴望在实战中积累更系统的硬件工程经验。