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陈小湾
求职意向
工作经历
XXX科技是一家专注智能家居产品研发与生产的科技公司，团队规模约XXX人，核心业务是无线传感与控制模组的设计制造，产品服务于超过XXX家品牌客户，并与多家家电厂商建立稳定的ODM合作。
工作概述：
1.需求分析与方案设计：依据产品经理需求文档，进行硬件可行性评估；组织与软件、结构部门的协同会议，明确接口与功耗等关键指标；输出包含原理框图、器件选型清单及成本估算的初步设计方案，通过评审将方案一次通过率提升XXX%。
2.电路原理设计：负责传感器信号调理、低功耗MCU控制及无线通信模块的电路设计；使用Cadence进行原理图绘制，依据公司器件库优选国产替代料，完成关键电路如DC-DC电源、射频匹配网络的仿真与计算；建立常用电路设计模板，将重复设计工作量减少XXX%。
3.PCB Layout与评审：主导四层至六层高速数字与模拟混合电路板的布局布线；制定布局规划，确保电源完整性并控制关键信号线阻抗；组织生产工程师进行DFM可制造性评审，解决散热与装配干涉问题；优化布局策略使得单板面积利用率提高XXX%。
4.样机调试与测试：搭建测试环境，完成首版样机的焊接、上电及功能调试；使用示波器、频谱仪等工具定位并解决电源噪声超标、射频灵敏度不足等问题；编写硬件测试用例，记录测试数据并输出调试报告；通过系统化调试将样机问题关闭周期平均缩短XXX天。
5.测试认证与整改：跟进产品完成EMC、安规等各项认证测试；分析测试失败项，主导整改方案实施，如增加滤波电路、调整接地策略等；整理并归档认证所需的技术文档；累计主导XXX款产品通过认证，认证一次性通过率提升至XXX%。
6.生产支持与维护：处理量产阶段出现的硬件异常，如批次性器件不良或焊接故障；通过分析根本原因，协同供应商与工厂制定解决方案并更新生产指导文件；维护产品BOM清单与硬件版本；量产前三年硬件相关客诉率维持在XXX%以下。
工作业绩：
1.独立完成XXX个智能传感器与控制器项目的硬件开发工作，保障产品线按时交付。
2.主导的射频电路设计将无线模块的通信距离稳定性提升XXX%，功耗降低XXX%。
3.通过DFM优化与国产器件替代，使得单板平均生产成本下降XXX%，年度节约采购成本约XXX万元。
4.建立硬件设计Checklist与测试用例库，将设计返工率降低XXX%，新人培养周期缩短XXX%。
5.主导的XXX款核心产品累计出货量超XXX万台，硬件故障返修率低于XXX%。
6.作为技术接口人，支持解决XXX个重要客户项目的定制化需求与技术问题。
主动离职，希望有更多的工作挑战和涨薪机会。
项目经历
公司为拓展高端楼宇市场立项的旗舰产品，需集成温湿度、VOC、PM2.5等多传感器并支持LoRa远距离传输，面临小体积下传感器间干扰严重、整机待机电流要求低于XμA的挑战，首批样机在复杂环境下通信丢包率高达XX%，且电池续航未达XXX天设计目标。
项目职责：
1.负责整机硬件方案设计与核心电路开发，完成多传感器共板布局与信号隔离设计，采用超低功耗MCU与电源管理架构，使整机睡眠电流降至XμA。
2.主导LoRa射频电路设计与天线匹配调试，通过优化π型匹配网络及屏蔽罩设计，将城市复杂环境下的通信成功率提升至XX%。
3.协调完成整机EMC设计与预测试，针对RE辐射超标问题实施滤波与接地整改，确保产品一次性通过CE/FCC认证。
4.负责从EVT到DVT阶段的硬件调试与设计迭代，解决批量生产中的焊接良率与一致性难题。
项目业绩：
1.产品关键指标达到设计要求，待机电流XμA，在典型应用场景下电池续航超过XXX天。
2.通信性能显著改善，XXX米可视距离实测丢包率低于X%，满足楼宇全覆盖需求。
3.顺利完成全部认证并实现量产，累计出货XXX万台，成为公司该细分市场拳头产品。
4.项目开发周期较计划缩短XXX%，硬件相关成本较预算节约XXX%。
教育背景
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修模拟电子技术、数字电路与单片机原理核心课程，熟练掌握示波器、信号发生器等仪器使用。参与物联网网关课程设计，负责STM32主控板电路设计与调试，实现传感器数据采集与上传，熟悉Altium Designer与C语言编程。
自我评价
培训经历
系统学习电磁兼容设计与整改方法论，并将知识应用于多款产品。在智能网关项目中，通过优化PCB叠层设计与关键信号回流路径，提前解决潜在辐射风险，使产品首次EMC预测试通过率提升XXX%，并编写内部EMC设计指导规范，帮助团队减少认证整改次数与成本。
中级硬件工程师清新简历模板
443人使用适用人群: #硬件工程师 #中级[3-5年]
[基本信息]
姓名：陈小湾
性别：男
年龄：26
学历：本科
婚姻：未婚
年限：4年
面貌：党员
邮箱：xiaowan@gangwan.com
电话：18600001654
[求职意向]
工作性质：全职
应聘职位：硬件工程师
期望城市：北京
期望薪资：8000-10000
求职状态：离职-随时到岗
[工作经历]
北京XX科技有限公司 | 硬件工程师
2024-09 - 2025-12
XXX科技是一家专注智能家居产品研发与生产的科技公司，团队规模约XXX人，核心业务是无线传感与控制模组的设计制造，产品服务于超过XXX家品牌客户，并与多家家电厂商建立稳定的ODM合作。
工作概述：
1.需求分析与方案设计：依据产品经理需求文档，进行硬件可行性评估；组织与软件、结构部门的协同会议，明确接口与功耗等关键指标；输出包含原理框图、器件选型清单及成本估算的初步设计方案，通过评审将方案一次通过率提升XXX%。
2.电路原理设计：负责传感器信号调理、低功耗MCU控制及无线通信模块的电路设计；使用Cadence进行原理图绘制，依据公司器件库优选国产替代料，完成关键电路如DC-DC电源、射频匹配网络的仿真与计算；建立常用电路设计模板，将重复设计工作量减少XXX%。
3.PCB Layout与评审：主导四层至六层高速数字与模拟混合电路板的布局布线；制定布局规划，确保电源完整性并控制关键信号线阻抗；组织生产工程师进行DFM可制造性评审，解决散热与装配干涉问题；优化布局策略使得单板面积利用率提高XXX%。
4.样机调试与测试：搭建测试环境，完成首版样机的焊接、上电及功能调试；使用示波器、频谱仪等工具定位并解决电源噪声超标、射频灵敏度不足等问题；编写硬件测试用例，记录测试数据并输出调试报告；通过系统化调试将样机问题关闭周期平均缩短XXX天。
5.测试认证与整改：跟进产品完成EMC、安规等各项认证测试；分析测试失败项，主导整改方案实施，如增加滤波电路、调整接地策略等；整理并归档认证所需的技术文档；累计主导XXX款产品通过认证，认证一次性通过率提升至XXX%。
6.生产支持与维护：处理量产阶段出现的硬件异常，如批次性器件不良或焊接故障；通过分析根本原因，协同供应商与工厂制定解决方案并更新生产指导文件；维护产品BOM清单与硬件版本；量产前三年硬件相关客诉率维持在XXX%以下。
工作业绩：
1.独立完成XXX个智能传感器与控制器项目的硬件开发工作，保障产品线按时交付。
2.主导的射频电路设计将无线模块的通信距离稳定性提升XXX%，功耗降低XXX%。
3.通过DFM优化与国产器件替代，使得单板平均生产成本下降XXX%，年度节约采购成本约XXX万元。
4.建立硬件设计Checklist与测试用例库，将设计返工率降低XXX%，新人培养周期缩短XXX%。
5.主导的XXX款核心产品累计出货量超XXX万台，硬件故障返修率低于XXX%。
6.作为技术接口人，支持解决XXX个重要客户项目的定制化需求与技术问题。
[项目经历]
项目名称：智能无线环境监测终端
担任角色：项目负责人
公司为拓展高端楼宇市场立项的旗舰产品，需集成温湿度、VOC、PM2.5等多传感器并支持LoRa远距离传输，面临小体积下传感器间干扰严重、整机待机电流要求低于XμA的挑战，首批样机在复杂环境下通信丢包率高达XX%，且电池续航未达XXX天设计目标。
项目业绩：
1.产品关键指标达到设计要求，待机电流XμA，在典型应用场景下电池续航超过XXX天。
2.通信性能显著改善，XXX米可视距离实测丢包率低于X%，满足楼宇全覆盖需求。
3.顺利完成全部认证并实现量产，累计出货XXX万台，成为公司该细分市场拳头产品。
4.项目开发周期较计划缩短XXX%，硬件相关成本较预算节约XXX%。
[教育背景]
杭州电子科技大学
电子信息工程 | 本科
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修模拟电子技术、数字电路与单片机原理核心课程，熟练掌握示波器、信号发生器等仪器使用。参与物联网网关课程设计，负责STM32主控板电路设计与调试，实现传感器数据采集与上传，熟悉Altium Designer与C语言编程。