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陈小湾

性别: 男 年龄: 26 学历: 本科 婚姻状态: 未婚 工作年限: 4年 政治面貌: 党员 邮箱: xiaowan@gangwan.com 电话号码: 18600001654

求职意向

工作性质: 全职 应聘职位: PCB工程师 期望工作地址: 北京 期望薪资: 8000-10000 求职状态: 离职-随时到岗

工作经历

2024-09 - 2025-12
北京XX科技有限公司
北京

XXX电子是专注于工业自动化控制设备研发与制造的科技公司,团队规模约XXX人,核心业务为伺服驱动器、工业PLC的研发与生产,产品服务于超过XXX家设备制造商,与多家行业头部客户建立稳定供应关系。

PCB工程师 汇报对象:部门总监

工作概述:

1.原理图设计:依据产品功能需求与硬件总体方案,使用Cadence工具进行多板卡原理图设计;与逻辑工程师确认接口定义,核对器件选型与功耗计算,建立标准元件库与设计检查清单,将原理图设计错误率降低XXX%。

2.PCB布局:负责核心板卡PCB布局规划,考虑信号完整性、电源完整性与EMC要求;主导关键信号如DDR、高速Serdes的布线规则制定与评审,通过仿真指导布局优化,将布局返工次数减少XXX次/项目。

3.信号仿真:为解决高速信号质量问题,建立关键网络仿真流程;使用Siwave进行电源地噪声分析,使用HFSS进行关键串扰与时序仿真,依据结果调整叠层与端接方案,保障信号质量一次性通过测试。

4.生产支持:对接PCB板厂与贴片厂,输出Gerber、装配图及生产资料包;处理生产反馈的工艺问题,如钢网开口、焊盘设计优化,将因设计导致的贴片不良率控制在XXX%以内。

5.器件选型:参与新项目硬件方案讨论,依据成本、性能与供货周期筛选核心器件;建立常用器件优选库并定期更新替代料信息,通过国产化替代将单板BOM成本降低约XXX%。

6.设计规范:梳理并优化部门PCB设计流程与规范,编写《高速PCB设计检查要点》文档;组织内部培训与案例分享,提升团队设计一致性,新员工上手效率提升XXX%。


工作业绩:

1.独立负责并完成X款伺服驱动器和X款工业PLC主控板的PCB设计,全部实现量产,累计出货量超XXX万套。

2.通过仿真与设计优化,主导项目的信号质量测试与EMC测试一次性通过率从XXX%提升至XXX%。

3.推动设计流程标准化,将平均设计周期缩短XXX天,设计文档错误率下降XXX%。

4.通过器件选型优化与生产问题改进,累计节省单板成本超XXX元,生产直通率提升XXX%。

主动离职,希望有更多的工作挑战和涨薪机会。

项目经历

2024-09 - 2025-12
新一代高性能多轴伺服驱动器主控板开发
项目负责人

公司为应对高端设备市场需求而立项的核心硬件项目,需在一张XXX层板卡上集成多核处理器、多通道高速ADC/DAC及XXX个轴控接口,原有设计在双轴满载运行时核心电源噪声超标XXmV,高速差分信号眼图裕量不足XX%,高温环境下偶发通讯丢包,导致整机可靠性测试通过率仅XXX%。

项目职责:

1.原理图设计:负责整个主控板的原理图设计与评审,重点完成处理器最小系统、多路隔离电源架构及高速接口电路设计,确保逻辑正确性与电气安全性。

2.PCB布局布线:主导完成整板布局规划与关键网络布线,采用分区屏蔽与混合地层设计优化EMI,对DDR4与千兆以太网信号实施严格的等长与阻抗控制。

3.信号与电源完整性仿真:对核心电源网络进行PDN仿真优化电容组合,将目标阻抗降低至XXX毫欧;对高速串行总线进行前仿真,制定布线约束,确保眼图张开度满足规范。

4.设计验证与生产导入:制作设计审查清单,组织硬件团队进行交叉评审;输出全套生产文件并跟踪试产,解决试产中发现的焊盘与丝印设计缺陷。

项目业绩:

1.产品成功量产,成为公司主力型号,年度销售目标达成XXX%,客户反馈运行稳定。

2.板卡一次投板成功,电源噪声峰值降低至XXXmV以内,信号质量测试全部通过,整机可靠性测试通过率提升至XXX%。

3.通过优化布局与叠层,将PCB板面积减小XXX%,单板制造成本节约XXX%。

4.形成的多轴紧凑型主板设计规范,被后续X个类似项目复用,平均设计周期缩短XXX%。

教育背景

2020-09 - 2024-07
湖北工业大学
电子信息工程 本科

GPA X.XX/X.X(专业前XX%),主修模拟电子技术、数字电路与单片机原理核心课程,参与智能小车控制板课程设计(使用Altium Designer),在团队中负责电机驱动与电源模块的PCB设计及调试,完成实物功能验证。熟练掌握Cadence Allegro与PADS Logic进行原理图与PCB设计,了解使用HyperLynx进行基础信号仿真。

自我评价

专业背景:拥有近X年硬件开发经验,专注工业控制领域PCB设计与工程实现,熟悉从需求分析、原理图设计到PCB投板、试产跟进的完整流程,主导及参与量产项目超X个。设计能力:精通高速数字电路、模拟信号及电源完整性设计,能独立利用仿真工具预研并解决信号质量问题,保障复杂多层板一次成功率,主导项目板卡投板成功率XXX%。团队协作:具备良好的跨部门沟通能力,能与逻辑、软件、结构及生产部门高效协作,推动设计问题闭环,主导编写的设计规范提升了团队整体输出质量。流程优化:注重设计方法总结与流程改进,通过推行标准化检查清单与仿真前置,将平均设计返工次数降低XXX%,有效提升项目交付效率。个人特质:严谨务实,对设计细节有追求,能承受项目开发压力,持续关注PCB新材料、新工艺发展。

培训经历

2024-09 - 2025-12
岗湾培训中心
IPC CID认证 北京

系统学习了IPC电子组装的通用标准与PCB设计可制造性要求。将标准应用于日常设计,规范了焊盘尺寸、阻焊桥、元件间距等工艺设计要点,使设计文件更符合量产要求。输出的DFM检查清单成为团队设计自检环节的固定模板,有效减少了因设计不当导致的生产问题,将新产品试产阶段的工程变更次数平均降低了XXX%。

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《中级PCB工程师轻商务简历模板》简历文字详情

姓名:陈小湾

性别:

年龄:26

学历:本科

婚姻:未婚

年限:4年

面貌:党员

邮箱:xiaowan@gangwan.com

电话:18600001654

工作性质:全职

应聘职位:PCB工程师

期望城市:北京

期望薪资:8000-10000

求职状态:离职-随时到岗

北京XX科技有限公司 | PCB工程师

2024-09 - 2025-12

公司背景:

XXX电子是专注于工业自动化控制设备研发与制造的科技公司,团队规模约XXX人,核心业务为伺服驱动器、工业PLC的研发与生产,产品服务于超过XXX家设备制造商,与多家行业头部客户建立稳定供应关系。

工作内容:

工作概述:

1.原理图设计:依据产品功能需求与硬件总体方案,使用Cadence工具进行多板卡原理图设计;与逻辑工程师确认接口定义,核对器件选型与功耗计算,建立标准元件库与设计检查清单,将原理图设计错误率降低XXX%。

2.PCB布局:负责核心板卡PCB布局规划,考虑信号完整性、电源完整性与EMC要求;主导关键信号如DDR、高速Serdes的布线规则制定与评审,通过仿真指导布局优化,将布局返工次数减少XXX次/项目。

3.信号仿真:为解决高速信号质量问题,建立关键网络仿真流程;使用Siwave进行电源地噪声分析,使用HFSS进行关键串扰与时序仿真,依据结果调整叠层与端接方案,保障信号质量一次性通过测试。

4.生产支持:对接PCB板厂与贴片厂,输出Gerber、装配图及生产资料包;处理生产反馈的工艺问题,如钢网开口、焊盘设计优化,将因设计导致的贴片不良率控制在XXX%以内。

5.器件选型:参与新项目硬件方案讨论,依据成本、性能与供货周期筛选核心器件;建立常用器件优选库并定期更新替代料信息,通过国产化替代将单板BOM成本降低约XXX%。

6.设计规范:梳理并优化部门PCB设计流程与规范,编写《高速PCB设计检查要点》文档;组织内部培训与案例分享,提升团队设计一致性,新员工上手效率提升XXX%。


工作业绩:

1.独立负责并完成X款伺服驱动器和X款工业PLC主控板的PCB设计,全部实现量产,累计出货量超XXX万套。

2.通过仿真与设计优化,主导项目的信号质量测试与EMC测试一次性通过率从XXX%提升至XXX%。

3.推动设计流程标准化,将平均设计周期缩短XXX天,设计文档错误率下降XXX%。

4.通过器件选型优化与生产问题改进,累计节省单板成本超XXX元,生产直通率提升XXX%。

项目名称:新一代高性能多轴伺服驱动器主控板开发

担任角色:项目负责人

项目背景:
项目内容:

公司为应对高端设备市场需求而立项的核心硬件项目,需在一张XXX层板卡上集成多核处理器、多通道高速ADC/DAC及XXX个轴控接口,原有设计在双轴满载运行时核心电源噪声超标XXmV,高速差分信号眼图裕量不足XX%,高温环境下偶发通讯丢包,导致整机可靠性测试通过率仅XXX%。

项目业绩:

项目业绩:

1.产品成功量产,成为公司主力型号,年度销售目标达成XXX%,客户反馈运行稳定。

2.板卡一次投板成功,电源噪声峰值降低至XXXmV以内,信号质量测试全部通过,整机可靠性测试通过率提升至XXX%。

3.通过优化布局与叠层,将PCB板面积减小XXX%,单板制造成本节约XXX%。

4.形成的多轴紧凑型主板设计规范,被后续X个类似项目复用,平均设计周期缩短XXX%。

湖北工业大学

电子信息工程 | 本科

主修课程:

GPA X.XX/X.X(专业前XX%),主修模拟电子技术、数字电路与单片机原理核心课程,参与智能小车控制板课程设计(使用Altium Designer),在团队中负责电机驱动与电源模块的PCB设计及调试,完成实物功能验证。熟练掌握Cadence Allegro与PADS Logic进行原理图与PCB设计,了解使用HyperLynx进行基础信号仿真。

专业背景:拥有近X年硬件开发经验,专注工业控制领域PCB设计与工程实现,熟悉从需求分析、原理图设计到PCB投板、试产跟进的完整流程,主导及参与量产项目超X个。设计能力:精通高速数字电路、模拟信号及电源完整性设计,能独立利用仿真工具预研并解决信号质量问题,保障复杂多层板一次成功率,主导项目板卡投板成功率XXX%。团队协作:具备良好的跨部门沟通能力,能与逻辑、软件、结构及生产部门高效协作,推动设计问题闭环,主导编写的设计规范提升了团队整体输出质量。流程优化:注重设计方法总结与流程改进,通过推行标准化检查清单与仿真前置,将平均设计返工次数降低XXX%,有效提升项目交付效率。个人特质:严谨务实,对设计细节有追求,能承受项目开发压力,持续关注PCB新材料、新工艺发展。