
正在查看中级PCB工程师轻商务简历模板文字版
陈小湾
求职意向
工作经历
XXX电子是专注于工业自动化控制设备研发与制造的科技公司,团队规模约XXX人,核心业务为伺服驱动器、工业PLC的研发与生产,产品服务于超过XXX家设备制造商,与多家行业头部客户建立稳定供应关系。
工作概述:
1.原理图设计:依据产品功能需求与硬件总体方案,使用Cadence工具进行多板卡原理图设计;与逻辑工程师确认接口定义,核对器件选型与功耗计算,建立标准元件库与设计检查清单,将原理图设计错误率降低XXX%。
2.PCB布局:负责核心板卡PCB布局规划,考虑信号完整性、电源完整性与EMC要求;主导关键信号如DDR、高速Serdes的布线规则制定与评审,通过仿真指导布局优化,将布局返工次数减少XXX次/项目。
3.信号仿真:为解决高速信号质量问题,建立关键网络仿真流程;使用Siwave进行电源地噪声分析,使用HFSS进行关键串扰与时序仿真,依据结果调整叠层与端接方案,保障信号质量一次性通过测试。
4.生产支持:对接PCB板厂与贴片厂,输出Gerber、装配图及生产资料包;处理生产反馈的工艺问题,如钢网开口、焊盘设计优化,将因设计导致的贴片不良率控制在XXX%以内。
5.器件选型:参与新项目硬件方案讨论,依据成本、性能与供货周期筛选核心器件;建立常用器件优选库并定期更新替代料信息,通过国产化替代将单板BOM成本降低约XXX%。
6.设计规范:梳理并优化部门PCB设计流程与规范,编写《高速PCB设计检查要点》文档;组织内部培训与案例分享,提升团队设计一致性,新员工上手效率提升XXX%。
工作业绩:
1.独立负责并完成X款伺服驱动器和X款工业PLC主控板的PCB设计,全部实现量产,累计出货量超XXX万套。
2.通过仿真与设计优化,主导项目的信号质量测试与EMC测试一次性通过率从XXX%提升至XXX%。
3.推动设计流程标准化,将平均设计周期缩短XXX天,设计文档错误率下降XXX%。
4.通过器件选型优化与生产问题改进,累计节省单板成本超XXX元,生产直通率提升XXX%。
主动离职,希望有更多的工作挑战和涨薪机会。
项目经历
公司为应对高端设备市场需求而立项的核心硬件项目,需在一张XXX层板卡上集成多核处理器、多通道高速ADC/DAC及XXX个轴控接口,原有设计在双轴满载运行时核心电源噪声超标XXmV,高速差分信号眼图裕量不足XX%,高温环境下偶发通讯丢包,导致整机可靠性测试通过率仅XXX%。
项目职责:
1.原理图设计:负责整个主控板的原理图设计与评审,重点完成处理器最小系统、多路隔离电源架构及高速接口电路设计,确保逻辑正确性与电气安全性。
2.PCB布局布线:主导完成整板布局规划与关键网络布线,采用分区屏蔽与混合地层设计优化EMI,对DDR4与千兆以太网信号实施严格的等长与阻抗控制。
3.信号与电源完整性仿真:对核心电源网络进行PDN仿真优化电容组合,将目标阻抗降低至XXX毫欧;对高速串行总线进行前仿真,制定布线约束,确保眼图张开度满足规范。
4.设计验证与生产导入:制作设计审查清单,组织硬件团队进行交叉评审;输出全套生产文件并跟踪试产,解决试产中发现的焊盘与丝印设计缺陷。
项目业绩:
1.产品成功量产,成为公司主力型号,年度销售目标达成XXX%,客户反馈运行稳定。
2.板卡一次投板成功,电源噪声峰值降低至XXXmV以内,信号质量测试全部通过,整机可靠性测试通过率提升至XXX%。
3.通过优化布局与叠层,将PCB板面积减小XXX%,单板制造成本节约XXX%。
4.形成的多轴紧凑型主板设计规范,被后续X个类似项目复用,平均设计周期缩短XXX%。
教育背景
GPA X.XX/X.X(专业前XX%),主修模拟电子技术、数字电路与单片机原理核心课程,参与智能小车控制板课程设计(使用Altium Designer),在团队中负责电机驱动与电源模块的PCB设计及调试,完成实物功能验证。熟练掌握Cadence Allegro与PADS Logic进行原理图与PCB设计,了解使用HyperLynx进行基础信号仿真。
自我评价
培训经历
系统学习了IPC电子组装的通用标准与PCB设计可制造性要求。将标准应用于日常设计,规范了焊盘尺寸、阻焊桥、元件间距等工艺设计要点,使设计文件更符合量产要求。输出的DFM检查清单成为团队设计自检环节的固定模板,有效减少了因设计不当导致的生产问题,将新产品试产阶段的工程变更次数平均降低了XXX%。
中级PCB工程师轻商务简历模板
536人使用适用人群: #PCB工程师 #中级[3-5年]
[基本信息]
姓名:陈小湾
性别:男
年龄:26
学历:本科
婚姻:未婚
年限:4年
面貌:党员
邮箱:xiaowan@gangwan.com
电话:18600001654
[求职意向]
工作性质:全职
应聘职位:PCB工程师
期望城市:北京
期望薪资:8000-10000
求职状态:离职-随时到岗
[工作经历]
北京XX科技有限公司 | PCB工程师
2024-09 - 2025-12
XXX电子是专注于工业自动化控制设备研发与制造的科技公司,团队规模约XXX人,核心业务为伺服驱动器、工业PLC的研发与生产,产品服务于超过XXX家设备制造商,与多家行业头部客户建立稳定供应关系。
工作概述:
1.原理图设计:依据产品功能需求与硬件总体方案,使用Cadence工具进行多板卡原理图设计;与逻辑工程师确认接口定义,核对器件选型与功耗计算,建立标准元件库与设计检查清单,将原理图设计错误率降低XXX%。
2.PCB布局:负责核心板卡PCB布局规划,考虑信号完整性、电源完整性与EMC要求;主导关键信号如DDR、高速Serdes的布线规则制定与评审,通过仿真指导布局优化,将布局返工次数减少XXX次/项目。
3.信号仿真:为解决高速信号质量问题,建立关键网络仿真流程;使用Siwave进行电源地噪声分析,使用HFSS进行关键串扰与时序仿真,依据结果调整叠层与端接方案,保障信号质量一次性通过测试。
4.生产支持:对接PCB板厂与贴片厂,输出Gerber、装配图及生产资料包;处理生产反馈的工艺问题,如钢网开口、焊盘设计优化,将因设计导致的贴片不良率控制在XXX%以内。
5.器件选型:参与新项目硬件方案讨论,依据成本、性能与供货周期筛选核心器件;建立常用器件优选库并定期更新替代料信息,通过国产化替代将单板BOM成本降低约XXX%。
6.设计规范:梳理并优化部门PCB设计流程与规范,编写《高速PCB设计检查要点》文档;组织内部培训与案例分享,提升团队设计一致性,新员工上手效率提升XXX%。
工作业绩:
1.独立负责并完成X款伺服驱动器和X款工业PLC主控板的PCB设计,全部实现量产,累计出货量超XXX万套。
2.通过仿真与设计优化,主导项目的信号质量测试与EMC测试一次性通过率从XXX%提升至XXX%。
3.推动设计流程标准化,将平均设计周期缩短XXX天,设计文档错误率下降XXX%。
4.通过器件选型优化与生产问题改进,累计节省单板成本超XXX元,生产直通率提升XXX%。
[项目经历]
项目名称:新一代高性能多轴伺服驱动器主控板开发
担任角色:项目负责人
公司为应对高端设备市场需求而立项的核心硬件项目,需在一张XXX层板卡上集成多核处理器、多通道高速ADC/DAC及XXX个轴控接口,原有设计在双轴满载运行时核心电源噪声超标XXmV,高速差分信号眼图裕量不足XX%,高温环境下偶发通讯丢包,导致整机可靠性测试通过率仅XXX%。
项目业绩:
1.产品成功量产,成为公司主力型号,年度销售目标达成XXX%,客户反馈运行稳定。
2.板卡一次投板成功,电源噪声峰值降低至XXXmV以内,信号质量测试全部通过,整机可靠性测试通过率提升至XXX%。
3.通过优化布局与叠层,将PCB板面积减小XXX%,单板制造成本节约XXX%。
4.形成的多轴紧凑型主板设计规范,被后续X个类似项目复用,平均设计周期缩短XXX%。
[教育背景]
湖北工业大学
电子信息工程 | 本科
GPA X.XX/X.X(专业前XX%),主修模拟电子技术、数字电路与单片机原理核心课程,参与智能小车控制板课程设计(使用Altium Designer),在团队中负责电机驱动与电源模块的PCB设计及调试,完成实物功能验证。熟练掌握Cadence Allegro与PADS Logic进行原理图与PCB设计,了解使用HyperLynx进行基础信号仿真。
