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陈小湾
求职意向
工作经历
XXX科技是专注智能家电与物联网终端研发的硬件公司，团队规模约XXX人，核心产品包括智能扫地机、空气净化器等，年出货量超XXX万台，拥有完整的自主设计与供应链体系，与多家知名品牌建立ODM/OEM合作。
工作概述：
1.电路设计：负责小家电及物联网模块的主控与电源电路设计，根据整机功能定义选用合适的主控芯片与外围电路；使用Cadence进行原理图设计，制定关键器件降额设计规范，通过多轮样机测试验证电路可靠性，确保一次设计通过率达XXX%。
2.Layout规划：主导复杂多层板（X-X层）的PCB布局规划，依据信号流向、电源分区与EMC要求制定布局约束规则；协调结构工程师确定限高区与接插件位置，优化关键信号（如DDR、RF）的走线拓扑与阻抗控制，将高频信号串扰降低XXXdB。
3.仿真验证：在投板前对高速信号线进行SI/PI仿真，识别潜在的信号完整性与电源完整性问题；根据仿真结果调整叠层方案与去耦电容布局，解决高速数据线过冲与振铃现象，将关键网络裕量提升XXX%。
4.设计评审：组织硬件、测试、生产部门进行设计评审，输出包含电气规则、工艺要求及测试点的详细设计文档；根据评审反馈优化测试点覆盖率与可维修性设计，减少因设计缺陷导致的改版次数XXX次。
5.可制造性审查：依据合作板厂（如XXX、XXX）的工艺能力，设定线宽线距、孔环等DFM规则；检查Gerber文件并输出装配图与钢网文件，与工艺工程师确认特殊工艺要求（如沉金、阻抗控制），将量产直通率提升至XXX%。
6.生产支持：解决试产与量产中的PCB焊接与装配问题，如虚焊、器件立碑等；分析不良板并定位设计或工艺根因，输出解决方案报告，协助供应商优化SMT参数，使得批次不良率下降XXX%。
7.团队协作：编写PCB设计规范与封装库管理规范，为新入职工程师提供技能培训与图纸审核；主导封装库的标准化建设，统一原理图符号与PCB封装，将封装创建错误率降低XXX%。
工作业绩：
1.完成超过XXX款产品的PCB设计与交付，涵盖消费电子与工业控制领域，产品累计出货超XXX万台。
2.通过仿真与DFM优化，将平均设计改版次数从
X.X次降至
X.X次，单项目开发周期缩短XXX天。
3.主导的PCB可制造性设计规范在公司推广，使新产品量产导入阶段因PCB问题导致的停线时间减少XXX%。
4.培养与指导X名初级PCB工程师，团队整体设计效率提升XXX%，封装库标准化项目获公司年度流程优化奖。
主动离职，希望有更多的工作挑战和涨薪机会。
项目经历
公司新一代旗舰扫地机器人的核心硬件项目，需要集成高性能AI处理芯片、多路传感器与大功率电机驱动，在有限空间内实现8层HDI板设计，面临高速信号完整性、大电流散热及强电机干扰下的系统稳定性挑战，原有方案成本偏高且量产良率仅XX%，需在X个月内完成从设计到量产的全程攻关。
项目职责：
1.功能开发：负责整板原理图设计与PCB布局，核心任务是解决ARM Cortex-A系列处理器与DDR4(XGB)之间的高速信号互连，以及无刷电机驱动电路（峰值电流XXXA）的布局。
2.成本控制：主导器件选型与方案优化，通过合并功能电路、选用高集成度电源管理芯片及优化板层结构，在保证性能前提下将PCB单板成本降低XXX%。
3.生产导入：深度参与试产过程，针对
0.4mm pitch BGA芯片的焊接良率问题，设计优化焊盘与钢网开口方案；输出详尽的PCBA装配工艺指导书。
4.质量控制：建立板级信号测试与电源噪声测试用例，搭建测试环境，定位并解决了上电时序异常导致的主控偶发启动失败问题。
项目业绩：
1.成功交付8层HDI主板，关键高速信号（如DDR4）测试眼图裕量超过规范XXX%，整机EMC测试一次性通过。
2.实现PCB单板成本下降XXX%，整机BOM成本节约XXX元，年化节省采购成本约XXX万元。
3.通过DFM优化，将PCBA量产良率从XX%提升至X
X.X%，年减少维修成本XXX万元。
4.项目按时量产上市，成为公司年度销售主力，累计出货超XXX万台，获得客户质量零投诉评价。
教育背景
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修电路分析、数字电路与嵌入式系统核心课程，掌握Altium Designer与Cadence Allegro基础应用。在课程设计《四层通信板设计》中，独立完成从原理图绘制、SI仿真到Gerber输出的全过程，实现了XXXMHz时钟信号的稳定传输。
自我评价
培训经历
系统学习了IPC标准对PCB设计、制造与组装的权威要求，将DFM原则深度融入日常设计。依据认证知识优化了公司设计检查清单，重点规范了导通孔与焊盘的尺寸比例、阻焊桥设计等细节，使新产品在合作板厂的平均工程确认时间缩短XXX%，有效减少了因设计不符合标准工艺引发的生产纠纷。
资深PCB工程师精致简历模板
213人使用适用人群: #PCB工程师 #资深[10+年]
[基本信息]
姓名：陈小湾
性别：男
年龄：26
学历：本科
婚姻：未婚
年限：4年
面貌：党员
邮箱：xiaowan@gangwan.com
电话：18600001654
[求职意向]
工作性质：全职
应聘职位：PCB工程师
期望城市：北京
期望薪资：8000-10000
求职状态：离职-随时到岗
[工作经历]
北京XX科技有限公司 | PCB工程师
2024-09 - 2025-12
XXX科技是专注智能家电与物联网终端研发的硬件公司，团队规模约XXX人，核心产品包括智能扫地机、空气净化器等，年出货量超XXX万台，拥有完整的自主设计与供应链体系，与多家知名品牌建立ODM/OEM合作。
工作概述：
1.电路设计：负责小家电及物联网模块的主控与电源电路设计，根据整机功能定义选用合适的主控芯片与外围电路；使用Cadence进行原理图设计，制定关键器件降额设计规范，通过多轮样机测试验证电路可靠性，确保一次设计通过率达XXX%。
2.Layout规划：主导复杂多层板（X-X层）的PCB布局规划，依据信号流向、电源分区与EMC要求制定布局约束规则；协调结构工程师确定限高区与接插件位置，优化关键信号（如DDR、RF）的走线拓扑与阻抗控制，将高频信号串扰降低XXXdB。
3.仿真验证：在投板前对高速信号线进行SI/PI仿真，识别潜在的信号完整性与电源完整性问题；根据仿真结果调整叠层方案与去耦电容布局，解决高速数据线过冲与振铃现象，将关键网络裕量提升XXX%。
4.设计评审：组织硬件、测试、生产部门进行设计评审，输出包含电气规则、工艺要求及测试点的详细设计文档；根据评审反馈优化测试点覆盖率与可维修性设计，减少因设计缺陷导致的改版次数XXX次。
5.可制造性审查：依据合作板厂（如XXX、XXX）的工艺能力，设定线宽线距、孔环等DFM规则；检查Gerber文件并输出装配图与钢网文件，与工艺工程师确认特殊工艺要求（如沉金、阻抗控制），将量产直通率提升至XXX%。
6.生产支持：解决试产与量产中的PCB焊接与装配问题，如虚焊、器件立碑等；分析不良板并定位设计或工艺根因，输出解决方案报告，协助供应商优化SMT参数，使得批次不良率下降XXX%。
7.团队协作：编写PCB设计规范与封装库管理规范，为新入职工程师提供技能培训与图纸审核；主导封装库的标准化建设，统一原理图符号与PCB封装，将封装创建错误率降低XXX%。
工作业绩：
1.完成超过XXX款产品的PCB设计与交付，涵盖消费电子与工业控制领域，产品累计出货超XXX万台。
2.通过仿真与DFM优化，将平均设计改版次数从
X.X次降至
X.X次，单项目开发周期缩短XXX天。
3.主导的PCB可制造性设计规范在公司推广，使新产品量产导入阶段因PCB问题导致的停线时间减少XXX%。
4.培养与指导X名初级PCB工程师，团队整体设计效率提升XXX%，封装库标准化项目获公司年度流程优化奖。
[项目经历]
项目名称：旗舰扫地机器人主控板开发
担任角色：项目负责人
公司新一代旗舰扫地机器人的核心硬件项目，需要集成高性能AI处理芯片、多路传感器与大功率电机驱动，在有限空间内实现8层HDI板设计，面临高速信号完整性、大电流散热及强电机干扰下的系统稳定性挑战，原有方案成本偏高且量产良率仅XX%，需在X个月内完成从设计到量产的全程攻关。
项目业绩：
1.成功交付8层HDI主板，关键高速信号（如DDR4）测试眼图裕量超过规范XXX%，整机EMC测试一次性通过。
2.实现PCB单板成本下降XXX%，整机BOM成本节约XXX元，年化节省采购成本约XXX万元。
3.通过DFM优化，将PCBA量产良率从XX%提升至X
X.X%，年减少维修成本XXX万元。
4.项目按时量产上市，成为公司年度销售主力，累计出货超XXX万台，获得客户质量零投诉评价。
[教育背景]
河北工业大学
电子信息工程 | 本科
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修电路分析、数字电路与嵌入式系统核心课程，掌握Altium Designer与Cadence Allegro基础应用。在课程设计《四层通信板设计》中，独立完成从原理图绘制、SI仿真到Gerber输出的全过程，实现了XXXMHz时钟信号的稳定传输。