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陈小湾
求职意向
工作经历
XXX电子是一家专注于智能硬件研发与制造的高新技术企业，团队规模约XXX人，核心业务为物联网终端设备、工业控制模块的ODM/OEM服务，产品广泛应用于智能家居、新能源等领域，与多家行业知名品牌建立了长期供应链合作。
工作概述：
1.布局设计：负责核心主板与高密度模块的PCB布局，依据产品结构图与硬件原理图进行器件规划；采用模块化分区策略处理射频、数字、电源区域，优先放置关键器件并规划主要信号流向；控制高速信号走线长度与关键间距，通过多次仿真迭代优化布局，将信号反射噪声降低XXX%，电源平面纹波改善XXX%。
2.叠层规划：针对不同产品对成本与性能的需求，主导PCB叠层结构设计方案；评估多种板材组合与介质厚度对阻抗及损耗的影响，制定详细的叠层阻抗控制表；与板厂工程师进行技术沟通，确保设计方案的可制造性，将因叠层问题导致的工程确认次数减少XXX%。
3.高速设计：负责DDRXXX、PCIe、千兆以太网等高速接口的布线设计；依据信号完整性要求设定拓扑结构与等长规则，使用仿真软件进行预布局分析；完成差分对布线、实施屏蔽与包地处理，优化过孔反焊盘以减小阻抗突变，使关键高速通道的眼图裕量提升XXX%。
4.生产支持：主导从设计到批量生产的全流程技术对接，输出Gerber、IPC网表及装配图等全套生产文件；处理PCB及PCBA供应商的技术答疑，跟踪首板制作并主导问题分析；通过建立常见工艺问题检查清单，将生产反馈的设计问题数量季度环比降低XXX%。
5.DFM审查：在产品设计阶段导入可制造性设计规范，对PCB设计进行全项DFM检查；重点关注焊盘设计、阻焊桥、丝印清晰度等工艺细节，提出修改建议并推动设计更新；引入自动化检查脚本替代部分人工检查，使单板审查效率提升约XXX%。
6.成本优化：在满足电性能和可靠性前提下，推进PCB设计降本；通过评估层数缩减、板材替代、工艺简化（如盲埋孔改通孔）等方案进行成本分析；主导完成XX款量产产品的设计优化，实现单板平均成本下降XXX%。
7.技术沉淀：负责部门PCB设计规范的维护与更新，基于项目经验总结设计checklist；对新入职工程师进行工具使用与设计流程培训，累计编写技术文档XXX份，带教新人XXX名，支撑团队设计任务吞吐量提升XXX%。
工作业绩：
1.主导完成XX款量产产品的PCB设计与维护，涵盖消费级到工规级应用，累计设计面积超过XXX平方分米。
2.通过高速设计优化与DFM审查，将产品首次投板成功率提升至XXX%，平均研发周期缩短XXX天。
3.推动设计降本方案落地，年度为公司在PCB采购环节节省成本约XXX万元。
4.建立并完善部门级PCB设计规范与培训体系，有效降低新人培养周期与设计返工率。
主动离职，希望有更多的工作挑战和涨薪机会。
项目经历
公司为突破物联网高端市场而研发的核心项目，模块需支持5G NR Sub-6GHz及毫米波频段，并向下兼容4G/3G。面临主板尺寸小于XXmm*XXmm的极限空间约束，需在XX层板上集成XXX个以上元件，包含多路高速SerDes接口。项目初期原型机在复杂电磁环境下存在无线灵敏度劣化XXdB及高速链路误码率超标的问题，散热设计也无法满足XXX小时高温老化测试要求。
项目职责：
1.高密度布局：负责整体PCB布局规划，采用多版迭代方法优化主要IC、射频前端及屏蔽罩的摆放位置；通过3D模型检查解决结构干涉问题，在有限面积内实现布局最优化，预留关键散热路径。
2.高速与射频设计：主导所有高速差分对与射频走线的布线工作，制定严格的长度与相位匹配规则；独立完成射频链路从PA到天线的布线，采用接地共面波导结构并实施屏蔽隔离，确保信号完整性。
3.电源完整性设计：设计多层堆叠中的电源分配网络，通过增加去耦电容组合与优化电源分割，目标将核心电源的噪声控制在XXmV以内；使用仿真工具验证PDN阻抗，调整电容布局与型号。
4.热设计与可制造性：协同结构工程师规划散热焊盘与导热孔阵列，优化主芯片底部的散热过孔分布；在设计终审阶段执行全面的DFM/DFA检查，输出详细的生产工艺要求文件。
项目业绩：
1.成功在XX层板上完成高密度设计，主板一次性通过所有信号完整性测试与射频指标测试，无线灵敏度达到标称值，误码率低于10的负XXX次方。
2.电源噪声实测值为XXmV，优于设计目标，产品在高温环境下连续工作XXX小时无故障，散热性能达标。
3.设计文件一次性通过板厂工程确认，量产直通率达到XXX%，支撑该模块成功获得客户认证并实现年出货XXX万片。
教育背景
GPA X.XX/4.0（专业前XX%），主修电路分析、数字电路与嵌入式系统核心课程，熟练使用Altium Designer与Cadence Allegro进行电路设计。参与物联网网关课程项目，负责四层核心板PCB设计，完成从原理图导入到Gerber输出的全流程，实现百兆以太网与无线通信模块的稳定共存。
自我评价
培训经历
系统学习并掌握了IPC关于高速电路设计的先进标准与规范。将认证知识应用于多个高端项目，通过实施严格的叠层阻抗控制与布线约束，使所负责项目在信号完整性测试中的通过率提升XXX%。输出的《高密度互连设计检查要点》被部门采纳，有效减少了因设计疏漏导致的工程变更次数。
高级PCB工程师创意简历模板
539人使用适用人群: #PCB工程师 #高级[5-10年]
[基本信息]
姓名：陈小湾
性别：男
年龄：26
学历：本科
婚姻：未婚
年限：4年
面貌：党员
邮箱：xiaowan@gangwan.com
电话：18600001654
[求职意向]
工作性质：全职
应聘职位：PCB工程师
期望城市：北京
期望薪资：8000-10000
求职状态：离职-随时到岗
[工作经历]
北京XX科技有限公司 | PCB工程师
2024-09 - 2025-12
XXX电子是一家专注于智能硬件研发与制造的高新技术企业，团队规模约XXX人，核心业务为物联网终端设备、工业控制模块的ODM/OEM服务，产品广泛应用于智能家居、新能源等领域，与多家行业知名品牌建立了长期供应链合作。
工作概述：
1.布局设计：负责核心主板与高密度模块的PCB布局，依据产品结构图与硬件原理图进行器件规划；采用模块化分区策略处理射频、数字、电源区域，优先放置关键器件并规划主要信号流向；控制高速信号走线长度与关键间距，通过多次仿真迭代优化布局，将信号反射噪声降低XXX%，电源平面纹波改善XXX%。
2.叠层规划：针对不同产品对成本与性能的需求，主导PCB叠层结构设计方案；评估多种板材组合与介质厚度对阻抗及损耗的影响，制定详细的叠层阻抗控制表；与板厂工程师进行技术沟通，确保设计方案的可制造性，将因叠层问题导致的工程确认次数减少XXX%。
3.高速设计：负责DDRXXX、PCIe、千兆以太网等高速接口的布线设计；依据信号完整性要求设定拓扑结构与等长规则，使用仿真软件进行预布局分析；完成差分对布线、实施屏蔽与包地处理，优化过孔反焊盘以减小阻抗突变，使关键高速通道的眼图裕量提升XXX%。
4.生产支持：主导从设计到批量生产的全流程技术对接，输出Gerber、IPC网表及装配图等全套生产文件；处理PCB及PCBA供应商的技术答疑，跟踪首板制作并主导问题分析；通过建立常见工艺问题检查清单，将生产反馈的设计问题数量季度环比降低XXX%。
5.DFM审查：在产品设计阶段导入可制造性设计规范，对PCB设计进行全项DFM检查；重点关注焊盘设计、阻焊桥、丝印清晰度等工艺细节，提出修改建议并推动设计更新；引入自动化检查脚本替代部分人工检查，使单板审查效率提升约XXX%。
6.成本优化：在满足电性能和可靠性前提下，推进PCB设计降本；通过评估层数缩减、板材替代、工艺简化（如盲埋孔改通孔）等方案进行成本分析；主导完成XX款量产产品的设计优化，实现单板平均成本下降XXX%。
7.技术沉淀：负责部门PCB设计规范的维护与更新，基于项目经验总结设计checklist；对新入职工程师进行工具使用与设计流程培训，累计编写技术文档XXX份，带教新人XXX名，支撑团队设计任务吞吐量提升XXX%。
工作业绩：
1.主导完成XX款量产产品的PCB设计与维护，涵盖消费级到工规级应用，累计设计面积超过XXX平方分米。
2.通过高速设计优化与DFM审查，将产品首次投板成功率提升至XXX%，平均研发周期缩短XXX天。
3.推动设计降本方案落地，年度为公司在PCB采购环节节省成本约XXX万元。
4.建立并完善部门级PCB设计规范与培训体系，有效降低新人培养周期与设计返工率。
[项目经历]
项目名称：5G通讯模块
担任角色：项目负责人
公司为突破物联网高端市场而研发的核心项目，模块需支持5G NR Sub-6GHz及毫米波频段，并向下兼容4G/3G。面临主板尺寸小于XXmm*XXmm的极限空间约束，需在XX层板上集成XXX个以上元件，包含多路高速SerDes接口。项目初期原型机在复杂电磁环境下存在无线灵敏度劣化XXdB及高速链路误码率超标的问题，散热设计也无法满足XXX小时高温老化测试要求。
项目业绩：
1.成功在XX层板上完成高密度设计，主板一次性通过所有信号完整性测试与射频指标测试，无线灵敏度达到标称值，误码率低于10的负XXX次方。
2.电源噪声实测值为XXmV，优于设计目标，产品在高温环境下连续工作XXX小时无故障，散热性能达标。
3.设计文件一次性通过板厂工程确认，量产直通率达到XXX%，支撑该模块成功获得客户认证并实现年出货XXX万片。
[教育背景]
江苏大学
电子信息工程 | 本科
GPA X.XX/4.0（专业前XX%），主修电路分析、数字电路与嵌入式系统核心课程，熟练使用Altium Designer与Cadence Allegro进行电路设计。参与物联网网关课程项目，负责四层核心板PCB设计，完成从原理图导入到Gerber输出的全流程，实现百兆以太网与无线通信模块的稳定共存。