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陈小湾
求职意向
工作经历
XXX半导体是一家专注于芯片设计与测试服务的公司，团队规模约XXX人，核心业务为面向消费电子和汽车电子的芯片DFT方案提供，产品服务于超过XXX家设计公司，与多家封装测试厂建立长期合作。
工作概述：
1.ATPG流程：根据项目交付节点制定测试向量生成计划，与设计部门沟通确定测试模式需求；学习使用公司ATPG工具链，编写控制脚本自动化执行扫描链插入与故障仿真流程；通过对比不同压缩模式下的向量数量与故障覆盖率，优化脚本参数配置，将单模块标准流程执行时间缩短XXX%。
2.测试结构设计：负责协助完成芯片内部扫描链的规划与插入工作；依据设计规格书与后端物理信息，检查扫描链长度均衡性；使用内部检查工具排查时钟域交叉问题，修复扫描链连接性错误，保障测试结构在综合与布局布线流程中的正确集成。
3.故障覆盖率：协助分析ATPG生成向量的故障覆盖率报告，定位未覆盖的故障点类型；基于故障分析结果，调整测试向量生成策略，如增加测试模式或修改约束条件；定期向导师汇报覆盖率提升进展，针对顽固故障点整理排查文档，支持项目整体测试覆盖率目标达成。
4.测试向量调试：参与实验室芯片样品的测试向量验证工作，学习使用ATE测试机台基础操作；对比仿真预期结果与实测波形，协助定位测试失败原因；记录并归类常见的测试向量适配问题，如时序违例或电源域设置错误，为测试程序调试提供参考依据，减少同类问题复现。
工作业绩：
1.独立完成X个中型数字模块的ATPG标准流程执行与向量生成，保障项目节点按时交付。
2.协助完成XX次扫描链结构设计与检查任务，设计规则违反数量减少XXX个。
3.参与提升X个芯片项目的测试故障覆盖率，平均提升幅度达到XXX%。
4.协助定位并记录XXX类测试向量调试问题，形成内部案例文档，支持团队经验积累。
主动离职，希望有更多的工作挑战和涨薪机会。
项目经历
课程综合设计项目，目标是为一个基于XXX纳米工艺的中规模数字芯片（约XXX万门）实现完整的DFT流程。原有设计缺乏可测试性结构，导致内部节点可控性与可观测性差，采用传统功能测试方法预估故障覆盖率不足XX%，无法满足流片要求。项目需自主完成从扫描链插入、ATPG向量生成到故障仿真的全流程，并探索测试压缩技术以控制测试成本。
项目职责：
1.流程搭建：负责搭建基于业界标准EDA工具的DFT实现环境，包括工具安装、许可证配置与基础脚本编写。
2.扫描链设计：依据模块规模与时钟域划分，设计扫描链结构，确定扫描链数量与长度，完成扫描链的RTL级插入与功能验证。
3.向量生成与仿真：使用ATPG工具生成测试向量，设置故障模型与测试模式，执行故障仿真并分析初始覆盖率报告。
4.流程优化：尝试应用测试压缩技术，对比压缩前后向量数量与覆盖率变化，调整ATPG策略以提升针对特定故障类型的检测能力。
项目业绩：
1.成功为目标芯片插入XXX条扫描链，实现XXX%的扫描链寄存器插入率。
2.生成测试向量XXX条，未经压缩的故障覆盖率达到XXX%，经优化后关键模块覆盖率提升至XXX%。
3.应用测试压缩技术后，测试向量数据量减少XXX%，在满足覆盖率要求的同时控制了测试时间成本。
4.项目输出完整的设计文档、脚本与报告，获得课程优秀评价，作为后续实习面试的技术实践案例。
教育背景
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修数字集成电路设计、半导体物理与器件、可测性设计原理等核心课程。参与数字芯片DFT流程课程设计，使用Synopsys DFT工具链，在项目中负责ATPG向量生成与覆盖率分析环节。熟悉Verdi调试工具基础操作，了解Tessent Shell命令流程，具备使用Python进行EDA脚本自动化处理的初步能力。
自我评价
培训经历
2023年X月，获得该认证，系统学习自动测试设备原理与测试程序开发基础。将测试成本模型分析知识应用于课程项目，为DFT方案选择提供测试时间与引脚资源占用评估视角。输出的测试向量格式化与转换实践笔记，帮助理解从ATPG仿真向量到ATE机台可执行程序之间的关键步骤。
在校生DFT工程师个性简历模板
502人使用适用人群: #DFT工程师 #在校生[找实习]
[基本信息]
姓名：陈小湾
性别：男
年龄：26
学历：本科
婚姻：未婚
年限：4年
面貌：党员
邮箱：xiaowan@gangwan.com
电话：18600001654
[求职意向]
工作性质：全职
应聘职位：DFT工程师
期望城市：北京
期望薪资：8000-10000
求职状态：离职-随时到岗
[工作经历]
北京XX科技有限公司 | DFT工程师
2024-09 - 2025-12
XXX半导体是一家专注于芯片设计与测试服务的公司，团队规模约XXX人，核心业务为面向消费电子和汽车电子的芯片DFT方案提供，产品服务于超过XXX家设计公司，与多家封装测试厂建立长期合作。
工作概述：
1.ATPG流程：根据项目交付节点制定测试向量生成计划，与设计部门沟通确定测试模式需求；学习使用公司ATPG工具链，编写控制脚本自动化执行扫描链插入与故障仿真流程；通过对比不同压缩模式下的向量数量与故障覆盖率，优化脚本参数配置，将单模块标准流程执行时间缩短XXX%。
2.测试结构设计：负责协助完成芯片内部扫描链的规划与插入工作；依据设计规格书与后端物理信息，检查扫描链长度均衡性；使用内部检查工具排查时钟域交叉问题，修复扫描链连接性错误，保障测试结构在综合与布局布线流程中的正确集成。
3.故障覆盖率：协助分析ATPG生成向量的故障覆盖率报告，定位未覆盖的故障点类型；基于故障分析结果，调整测试向量生成策略，如增加测试模式或修改约束条件；定期向导师汇报覆盖率提升进展，针对顽固故障点整理排查文档，支持项目整体测试覆盖率目标达成。
4.测试向量调试：参与实验室芯片样品的测试向量验证工作，学习使用ATE测试机台基础操作；对比仿真预期结果与实测波形，协助定位测试失败原因；记录并归类常见的测试向量适配问题，如时序违例或电源域设置错误，为测试程序调试提供参考依据，减少同类问题复现。
工作业绩：
1.独立完成X个中型数字模块的ATPG标准流程执行与向量生成，保障项目节点按时交付。
2.协助完成XX次扫描链结构设计与检查任务，设计规则违反数量减少XXX个。
3.参与提升X个芯片项目的测试故障覆盖率，平均提升幅度达到XXX%。
4.协助定位并记录XXX类测试向量调试问题，形成内部案例文档，支持团队经验积累。
[项目经历]
项目名称：数字芯片DFT流程实现与优化
担任角色：项目负责人
课程综合设计项目，目标是为一个基于XXX纳米工艺的中规模数字芯片（约XXX万门）实现完整的DFT流程。原有设计缺乏可测试性结构，导致内部节点可控性与可观测性差，采用传统功能测试方法预估故障覆盖率不足XX%，无法满足流片要求。项目需自主完成从扫描链插入、ATPG向量生成到故障仿真的全流程，并探索测试压缩技术以控制测试成本。
项目业绩：
1.成功为目标芯片插入XXX条扫描链，实现XXX%的扫描链寄存器插入率。
2.生成测试向量XXX条，未经压缩的故障覆盖率达到XXX%，经优化后关键模块覆盖率提升至XXX%。
3.应用测试压缩技术后，测试向量数据量减少XXX%，在满足覆盖率要求的同时控制了测试时间成本。
4.项目输出完整的设计文档、脚本与报告，获得课程优秀评价，作为后续实习面试的技术实践案例。
[教育背景]
杭州电子科技大学
微电子科学与工程 | 本科
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修数字集成电路设计、半导体物理与器件、可测性设计原理等核心课程。参与数字芯片DFT流程课程设计，使用Synopsys DFT工具链，在项目中负责ATPG向量生成与覆盖率分析环节。熟悉Verdi调试工具基础操作，了解Tessent Shell命令流程，具备使用Python进行EDA脚本自动化处理的初步能力。