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陈小湾

性别: 男 年龄: 26 学历: 本科 婚姻状态: 未婚 工作年限: 4年 政治面貌: 党员 邮箱: xiaowan@gangwan.com 电话号码: 18600001654

求职意向

工作性质: 全职 应聘职位: FAE 期望工作地址: 北京 期望薪资: 8000-10000 求职状态: 离职-随时到岗

工作经历

2024-09 - 2025-12
北京XX科技有限公司
北京

XXX半导体是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的公司,团队规模约XXX人,核心产品包括电源管理IC、数据转换器等,服务于消费电子、工业控制领域超过XXX家客户,与多家主流方案商建立稳定的技术合作。

FAE 汇报对象:部门总监

工作概述:

1.技术支持:响应并处理客户在产品应用和量产中的技术问题,通过电话、邮件及现场调试进行根因分析;整理常见问题排查手册,建立问题分级与快速响应机制,将平均问题解决周期缩短XXX%。

2.技术文档:负责产品应用笔记、设计指南及变更通知的撰写与维护;根据客户反馈和测试数据更新关键参数章节,确保文档与芯片实际表现一致,减少因文档歧义引发的客户咨询XXX%。

3.客户培训:策划并执行针对重点客户及渠道代理商的技术培训;制作培训材料,讲解芯片特性、参考设计及典型应用陷阱;通过实操演示与问答互动,提升客户自主设计能力,客户培训满意度达XXX分。

4.需求反馈:收集客户在产品功能、性能及封装方面的改进需求,录入内部需求管理系统;协同市场与研发部门进行需求评审与优先级排序,推动XXX项关键需求在下一代产品中实现。

5.方案验证:在实验室搭建客户应用场景的测试环境,验证芯片在不同工况下的兼容性与可靠性;输出完整的测试报告与布局布线建议,帮助客户优化设计方案,将客户样板一次成功率提升XXX%。

6.项目支持:深度参与客户重要终端项目的设计导入阶段,提供从选型、电路设计到调试的全流程支持;协调内部资源解决客户紧急问题,保障项目按计划量产,累计支持成功量产项目XXX个。

7.渠道赋能:对代理商的技术支持团队进行产品知识和排错技能培训;建立技术问题协同处理流程,提升渠道前端的问题过滤能力,使得直接处理的技术咨询量下降XXX%。


工作业绩:

1.累计处理并闭环客户技术问题超过XXX个,客户问题解决率达到XXX%,关键客户满意度维持在XXX分以上。

2.主导编写及更新技术文档XXX份,被下载使用超过XXX次,成为客户设计主要参考资料。

3.完成面向客户与渠道的技术培训XXX场,覆盖工程师超过XXX人次,直接支持客户成功导入设计XXX个。

4.有效反馈并推动XXX条客户需求落地新产品,助力产品线年销售额增长约XXX%。

5.通过深度项目支持,协助XXX家客户实现产品快速上市,累计带来芯片出货超XXX万颗。

6.构建并完善代理商技术支持体系,使得渠道处理一线技术问题的能力提升XXX%。

主动离职,希望有更多的工作挑战和涨薪机会。

项目经历

2024-09 - 2025-12
A客户智能穿戴设备主控芯片设计导入
项目负责人

客户计划推出一款旗舰级智能手表,需一颗高性能低功耗的电源管理芯片,要求芯片在极窄的PCB面积内实现多路电源的精准管理与动态调节,并在低电量下保持关键功能运行。原候选芯片在客户测试中出现特定负载下输出电压纹波超标XXXmV,且与主控芯片的I2C通信在低温下有偶发性失败风险,直接影响项目进度与整机可靠性。

项目职责:

1.负责客户问题根因定位,在客户实验室复现纹波与通信问题,通过对比测试与波形分析,锁定为内部LDO负载调整率不足及通信端口驱动强度匹配问题。

2.协调公司内部资源,安排FAE实验室进行专项温度循环与负载阶跃测试,收集详实数据支撑问题分析。

3.设计并提供临时的电路修改方案,通过外部分压电阻与串联电阻优化,将输出纹波降低至客户要求范围内,并保证通信稳定性。

4.主导与客户硬件团队的技术沟通会,解释问题机理与临时方案,并提供后续芯片版本的设计规避建议。

5.协助客户完成设计更改后的整机验证测试,确保所有指标达标,并输出最终的项目支持报告。

项目业绩:

1.成功解决客户关键技术障碍,保障客户智能手表项目按时进入量产,预计生命周期内采用该芯片XXX万片。

2.将客户端的验证测试周期缩短了XXX天,问题关闭到方案实施的响应时间快于客户预期XXX%。

3.基于项目中发现的问题,推动研发部门在下一代产品中修复了该设计缺陷。

教育背景

2020-09 - 2024-07
合肥工业大学
微电子科学与工程 本科

GPA X.XX/X.X(专业前XX%),主修模拟集成电路设计、半导体物理与器件等核心课程,熟练掌握Cadence、Spectre等EDA工具进行基础电路仿真,参与课程团队项目完成一个简易运算放大器的前端设计及版图绘制,了解芯片从设计到流片的基本流程。

自我评价

专业背景:XXX年以上半导体行业技术支持和客户工程经验,深耕模拟电源管理芯片领域,熟悉芯片设计、应用及量产全流程,累计直接支持客户超XXX家,处理复杂技术问题XXX余个。技术攻关:擅长客户现场问题根因分析与定位,通过系统级测试和逻辑推理解决多起涉及软硬件交互的疑难杂症,典型问题解决率超过XXX%,多次获得客户书面表扬。方案推动:深度参与从客户需求到产品定义的过程,成功将XXX项市场关键需求转化为芯片产品特性,助力产品线赢得重要市场份额。流程建立:构建并优化了客户问题管理与技术文档知识库体系,将团队经验沉淀为标准流程,赋能新人,使常见问题处理效率提升XXX%。个人特质:具备出色的跨部门协调与客户沟通能力,能以客户视角思考问题,工作严谨负责,能适应高频次的出差与高强度项目支持节奏。

培训经历

2024-09 - 2025-12
岗湾培训中心
ISO9001内审员资格 北京

系统学习质量管理体系标准,并将流程管理思维应用于FAE工作。主导优化了客户问题处理流程的闭环追踪环节,设立关键节点检查表,使得问题处理记录的完整性与可追溯性提升XXX%,该流程优化建议被部门采纳并推广。

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《资深FAE素净简历模板》简历文字详情

姓名:陈小湾

性别:

年龄:26

学历:本科

婚姻:未婚

年限:4年

面貌:党员

邮箱:xiaowan@gangwan.com

电话:18600001654

工作性质:全职

应聘职位:FAE

期望城市:北京

期望薪资:8000-10000

求职状态:离职-随时到岗

北京XX科技有限公司 | FAE

2024-09 - 2025-12

公司背景:

XXX半导体是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的公司,团队规模约XXX人,核心产品包括电源管理IC、数据转换器等,服务于消费电子、工业控制领域超过XXX家客户,与多家主流方案商建立稳定的技术合作。

工作内容:

工作概述:

1.技术支持:响应并处理客户在产品应用和量产中的技术问题,通过电话、邮件及现场调试进行根因分析;整理常见问题排查手册,建立问题分级与快速响应机制,将平均问题解决周期缩短XXX%。

2.技术文档:负责产品应用笔记、设计指南及变更通知的撰写与维护;根据客户反馈和测试数据更新关键参数章节,确保文档与芯片实际表现一致,减少因文档歧义引发的客户咨询XXX%。

3.客户培训:策划并执行针对重点客户及渠道代理商的技术培训;制作培训材料,讲解芯片特性、参考设计及典型应用陷阱;通过实操演示与问答互动,提升客户自主设计能力,客户培训满意度达XXX分。

4.需求反馈:收集客户在产品功能、性能及封装方面的改进需求,录入内部需求管理系统;协同市场与研发部门进行需求评审与优先级排序,推动XXX项关键需求在下一代产品中实现。

5.方案验证:在实验室搭建客户应用场景的测试环境,验证芯片在不同工况下的兼容性与可靠性;输出完整的测试报告与布局布线建议,帮助客户优化设计方案,将客户样板一次成功率提升XXX%。

6.项目支持:深度参与客户重要终端项目的设计导入阶段,提供从选型、电路设计到调试的全流程支持;协调内部资源解决客户紧急问题,保障项目按计划量产,累计支持成功量产项目XXX个。

7.渠道赋能:对代理商的技术支持团队进行产品知识和排错技能培训;建立技术问题协同处理流程,提升渠道前端的问题过滤能力,使得直接处理的技术咨询量下降XXX%。


工作业绩:

1.累计处理并闭环客户技术问题超过XXX个,客户问题解决率达到XXX%,关键客户满意度维持在XXX分以上。

2.主导编写及更新技术文档XXX份,被下载使用超过XXX次,成为客户设计主要参考资料。

3.完成面向客户与渠道的技术培训XXX场,覆盖工程师超过XXX人次,直接支持客户成功导入设计XXX个。

4.有效反馈并推动XXX条客户需求落地新产品,助力产品线年销售额增长约XXX%。

5.通过深度项目支持,协助XXX家客户实现产品快速上市,累计带来芯片出货超XXX万颗。

6.构建并完善代理商技术支持体系,使得渠道处理一线技术问题的能力提升XXX%。

项目名称:A客户智能穿戴设备主控芯片设计导入

担任角色:项目负责人

项目背景:
项目内容:

客户计划推出一款旗舰级智能手表,需一颗高性能低功耗的电源管理芯片,要求芯片在极窄的PCB面积内实现多路电源的精准管理与动态调节,并在低电量下保持关键功能运行。原候选芯片在客户测试中出现特定负载下输出电压纹波超标XXXmV,且与主控芯片的I2C通信在低温下有偶发性失败风险,直接影响项目进度与整机可靠性。

项目业绩:

项目业绩:

1.成功解决客户关键技术障碍,保障客户智能手表项目按时进入量产,预计生命周期内采用该芯片XXX万片。

2.将客户端的验证测试周期缩短了XXX天,问题关闭到方案实施的响应时间快于客户预期XXX%。

3.基于项目中发现的问题,推动研发部门在下一代产品中修复了该设计缺陷。

合肥工业大学

微电子科学与工程 | 本科

主修课程:

GPA X.XX/X.X(专业前XX%),主修模拟集成电路设计、半导体物理与器件等核心课程,熟练掌握Cadence、Spectre等EDA工具进行基础电路仿真,参与课程团队项目完成一个简易运算放大器的前端设计及版图绘制,了解芯片从设计到流片的基本流程。

专业背景:XXX年以上半导体行业技术支持和客户工程经验,深耕模拟电源管理芯片领域,熟悉芯片设计、应用及量产全流程,累计直接支持客户超XXX家,处理复杂技术问题XXX余个。技术攻关:擅长客户现场问题根因分析与定位,通过系统级测试和逻辑推理解决多起涉及软硬件交互的疑难杂症,典型问题解决率超过XXX%,多次获得客户书面表扬。方案推动:深度参与从客户需求到产品定义的过程,成功将XXX项市场关键需求转化为芯片产品特性,助力产品线赢得重要市场份额。流程建立:构建并优化了客户问题管理与技术文档知识库体系,将团队经验沉淀为标准流程,赋能新人,使常见问题处理效率提升XXX%。个人特质:具备出色的跨部门协调与客户沟通能力,能以客户视角思考问题,工作严谨负责,能适应高频次的出差与高强度项目支持节奏。