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陈小湾
求职意向
工作经历
XXX半导体是一家专注于XXXnm-XXXnm工艺节点芯片设计的fabless公司，团队规模约XXX人，核心业务为面向消费电子与物联网领域的ASIC/SOC设计服务与IP授权，产品累计出货超XXX亿颗，与多家国内Foundry及封装厂建立稳定合作关系。
工作概述：
1.物理实现：负责芯片从网表到GDSII的物理实现全流程，针对不同工艺节点（XXXnm-XXXnm）制定差异化的实现策略；通过分析关键路径与时序约束，规划模块布局与电源网络，使用place&route工具完成标准单元放置与时钟树综合；将芯片主频提升XXX%，物理实现周期缩短XXX%。
2.时序签核：主导芯片signoff阶段的时序分析与收敛工作，建立涵盖多工艺角、多电压模式的签核检查清单；解决setup/hold违例，优化时钟路径与数据路径；通过引入先进的ECO流程，将最终时序收敛迭代次数减少XXX次，签核阶段人力投入降低XXX%。
3.功耗优化：为满足芯片低功耗设计目标，实施从架构级到物理级的功耗优化方案；采用多电压域设计与动态电压频率缩放技术，插入低功耗单元并优化电源开关网络；实现芯片待机功耗降低XXX%，动态功耗降低XXX%。
4.物理验证：执行DRC、LVS、ERC等物理验证规则检查，与Foundry厂商沟通解决复杂工艺相关的设计规则问题；建立自动化验证脚本与错误分类排查流程，将物理验证周期从XXX天压缩至XXX天，流片前验证通过率达到XXX%。
5.设计签收：负责交付流片用的最终GDSII数据包与配套文档，制定并维护数据交付checklist；协调前后端团队完成接口数据一致性检查，确保交付数据零差错；累计成功交付XXX个流片项目，保障XXX次流片一次性成功。
6.流程优化：针对设计效率瓶颈，主导后端设计流程与方法的持续改进；引入并行处理与分布式计算技术优化长耗时任务，整合工具脚本形成自动化设计平台；使团队整体设计效率提升XXX%，工具license利用率提高XXX%。
7.团队指导：指导XXX名初级后端工程师，制定个人技术成长路径与任务分配；通过代码review、技术分享与项目复盘，传授物理实现与问题调试经验；所指导工程师独立承担模块任务周期缩短XXX%，团队知识库沉淀技术文档XXX篇。
工作业绩：
1.主导完成超过XXX颗芯片的物理实现与流片，涵盖消费电子、物联网等多个领域，芯片一次流片成功率达到XXX%。
2.通过流程优化与方法学改进，将项目平均后端设计周期缩短XXX%，助力公司年交付芯片项目数量从XXX个提升至XXX个。
3.实现的低功耗设计方案应用于主力产品线，使终端客户产品续航平均提升XXX%，成为产品关键卖点。
4.培养XXX名工程师达到独立负责模块水平，建立团队标准工作流程与知识库，支撑公司业务规模从XXX人扩张至XXX人。
主动离职，希望有更多的工作挑战和涨薪机会。
项目经历
公司针对可穿戴设备市场研发的核心SOC芯片项目，采用XXXnm Ultra-Low Leakage工艺，要求芯片在XXXMHz主频下运行功耗低于XXXmW，休眠电流低于XXXuA。原始设计在布局阶段遭遇模块面积超出预算XXX%，时钟网络功耗占比过高，且多个电源域之间的电平转换单元布局存在冲突，物理验证阶段出现XXX类DRC违反需要手工修复，项目进度延迟风险高。
项目职责：
1.功能开发：负责芯片顶层与核心数字模块的物理实现，采用层次化设计方法完成模块划分与布局规划；集成多个第三方IP核并处理接口时序，实现芯片面积利用率XXX%。
2.性能优化：主导低功耗物理实现，应用电源门控与多阈值电压技术优化功耗；通过定制时钟树结构与调整单元尺寸，将时钟网络功耗降低XXX%，关键路径时序提升XXX%。
3.技术攻坚：解决多电压域布局冲突与电平转换单元插入难题，设计专用摆放规则与供电策略；攻克XXXnm工艺下特定金属层密度不足导致的DRC违反，输出解决方案文档。
4.质量保障：建立覆盖全工艺角的时序与功耗签核环境，执行EM/IR-drop分析并完成修复；确保最终GDSII通过所有物理验证规则，交付数据包完整无误。
项目业绩：
1.芯片最终主频达到XXXMHz，运行功耗XXXmW，休眠电流XXXuA，全面达成设计指标并优于竞品XXX%。
2.项目后端设计周期控制在XXX周内，相比公司同类项目历史平均周期缩短XXX%，保障芯片按时流片。
3.流片后硅片测试一次性通过，功能与性能符合预期，芯片已量产并应用于XXX品牌旗舰产品，累计出货XXX万颗。
4.项目总结的低功耗后端设计流程被采纳为公司标准，后续XXX个项目复用该流程，平均节省工时XXX人日。
教育背景
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修数字集成电路设计、半导体物理与器件等核心课程，参与基于XXXnm工艺单元的简单CPU后端设计课程项目，负责从综合网表到布局布线的物理实现环节，使用Synopsys IC Compiler完成设计，最终达成XXXMHz频率目标。熟悉Linux开发环境与Tcl/Perl脚本编写，掌握数字电路前端到后端的基本设计流程。
自我评价
培训经历
获得该工具高级应用认证，将认证所学的先进布局布线策略与优化技巧应用于多个量产项目。通过实施基于congestion驱动的布局方法和时序感知的时钟树综合，在XXXnm物联网芯片项目中，在达成相同频率目标下，将芯片面积额外优化了XXX%，并将布线后时序违例修复周期缩短了XXX%。相关实践被编写为内部应用指南。
资深数字后端工程师简约简历模板
426人使用适用人群: #数字后端工程师 #资深[10+年]
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[基本信息]
姓名：陈小湾
性别：男
年龄：26
学历：本科
婚姻：未婚
年限：4年
面貌：党员
邮箱：xiaowan@gangwan.com
电话：18600001654
[求职意向]
工作性质：全职
应聘职位：数字后端工程师
期望城市：北京
期望薪资：8000-10000
求职状态：离职-随时到岗
[工作经历]
北京XX科技有限公司 | 数字后端工程师
2024-09 - 2025-12
XXX半导体是一家专注于XXXnm-XXXnm工艺节点芯片设计的fabless公司，团队规模约XXX人，核心业务为面向消费电子与物联网领域的ASIC/SOC设计服务与IP授权，产品累计出货超XXX亿颗，与多家国内Foundry及封装厂建立稳定合作关系。
工作概述：
1.物理实现：负责芯片从网表到GDSII的物理实现全流程，针对不同工艺节点（XXXnm-XXXnm）制定差异化的实现策略；通过分析关键路径与时序约束，规划模块布局与电源网络，使用place&route工具完成标准单元放置与时钟树综合；将芯片主频提升XXX%，物理实现周期缩短XXX%。
2.时序签核：主导芯片signoff阶段的时序分析与收敛工作，建立涵盖多工艺角、多电压模式的签核检查清单；解决setup/hold违例，优化时钟路径与数据路径；通过引入先进的ECO流程，将最终时序收敛迭代次数减少XXX次，签核阶段人力投入降低XXX%。
3.功耗优化：为满足芯片低功耗设计目标，实施从架构级到物理级的功耗优化方案；采用多电压域设计与动态电压频率缩放技术，插入低功耗单元并优化电源开关网络；实现芯片待机功耗降低XXX%，动态功耗降低XXX%。
4.物理验证：执行DRC、LVS、ERC等物理验证规则检查，与Foundry厂商沟通解决复杂工艺相关的设计规则问题；建立自动化验证脚本与错误分类排查流程，将物理验证周期从XXX天压缩至XXX天，流片前验证通过率达到XXX%。
5.设计签收：负责交付流片用的最终GDSII数据包与配套文档，制定并维护数据交付checklist；协调前后端团队完成接口数据一致性检查，确保交付数据零差错；累计成功交付XXX个流片项目，保障XXX次流片一次性成功。
6.流程优化：针对设计效率瓶颈，主导后端设计流程与方法的持续改进；引入并行处理与分布式计算技术优化长耗时任务，整合工具脚本形成自动化设计平台；使团队整体设计效率提升XXX%，工具license利用率提高XXX%。
7.团队指导：指导XXX名初级后端工程师，制定个人技术成长路径与任务分配；通过代码review、技术分享与项目复盘，传授物理实现与问题调试经验；所指导工程师独立承担模块任务周期缩短XXX%，团队知识库沉淀技术文档XXX篇。
工作业绩：
1.主导完成超过XXX颗芯片的物理实现与流片，涵盖消费电子、物联网等多个领域，芯片一次流片成功率达到XXX%。
2.通过流程优化与方法学改进，将项目平均后端设计周期缩短XXX%，助力公司年交付芯片项目数量从XXX个提升至XXX个。
3.实现的低功耗设计方案应用于主力产品线，使终端客户产品续航平均提升XXX%，成为产品关键卖点。
4.培养XXX名工程师达到独立负责模块水平，建立团队标准工作流程与知识库，支撑公司业务规模从XXX人扩张至XXX人。
[项目经历]
项目名称：面向物联网应用的超低功耗SOC芯片后端设计
担任角色：项目负责人
公司针对可穿戴设备市场研发的核心SOC芯片项目，采用XXXnm Ultra-Low Leakage工艺，要求芯片在XXXMHz主频下运行功耗低于XXXmW，休眠电流低于XXXuA。原始设计在布局阶段遭遇模块面积超出预算XXX%，时钟网络功耗占比过高，且多个电源域之间的电平转换单元布局存在冲突，物理验证阶段出现XXX类DRC违反需要手工修复，项目进度延迟风险高。
项目业绩：
1.芯片最终主频达到XXXMHz，运行功耗XXXmW，休眠电流XXXuA，全面达成设计指标并优于竞品XXX%。
2.项目后端设计周期控制在XXX周内，相比公司同类项目历史平均周期缩短XXX%，保障芯片按时流片。
3.流片后硅片测试一次性通过，功能与性能符合预期，芯片已量产并应用于XXX品牌旗舰产品，累计出货XXX万颗。
4.项目总结的低功耗后端设计流程被采纳为公司标准，后续XXX个项目复用该流程，平均节省工时XXX人日。
[教育背景]
杭州电子科技大学
微电子科学与工程 | 本科
GPA X.XX/X.X（专业前XX%），主修数字集成电路设计、半导体物理与器件等核心课程，参与基于XXXnm工艺单元的简单CPU后端设计课程项目，负责从综合网表到布局布线的物理实现环节，使用Synopsys IC Compiler完成设计，最终达成XXXMHz频率目标。熟悉Linux开发环境与Tcl/Perl脚本编写，掌握数字电路前端到后端的基本设计流程。